华虹公司:港股公告:二零二四年第二季度业绩公布

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HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED华虹半导体有限公司（于香港注册成立之有限公司）（股份代号：01347）新闻稿二零二四年第二季度业绩公布

所有货币以美元列帐，除非特别指明。

本合并财务报告系依香港财务报告准则编制。

中国香港—2024年8月8日—全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司（香港联交所股票代号：01347；上交所科创板证券代码：688347)(“本公司”)于今日公布截至二零二四年六月三十日止三个月的综合经营业绩。

二零二四年第二季度主要财务指标（未经审核）

*销售收入4.785亿美元，上年同期为6.314亿美元，上季度为4.600亿美元。

*毛利率10.5%，上年同期为27.7%，上季度为6.4%。

*母公司拥有人应占溢利670万美元，上年同期为7850万美元，上季度为3180万美元。

*基本每股盈利0.004美元，上年同期为0.060美元，上季度为0.019美元。

*净资产收益率（年化）0.4%，上年同期为10.0%，上季度为2.0%。

二零二四年第三季度指引

*我们预计销售收入约在5.0亿美元至5.2亿美元之间。

*我们预计毛利率约在10%至12%之间。

1总裁致辞

公司总裁兼执行董事唐均君先生对2024年第二季度业绩评论道：

“半导体市场正在经历从底部开始的缓慢复苏。在经历了数个季度的持续疲软后，市场在部分消费电子等领域的带动下出现了企稳复苏信号。2024年第二季度，华虹半导体的销售收入达到4.785亿美元、符合指引，毛利率为10.5%、优于指引，均实现了环比增长。产能利用率也较上季度进一步提升，已接近全方位满产，巩固了公司在特色工艺晶圆代工业界的领先地位。”唐总继续表示：“公司第二条12英寸生产线的建设正在紧锣密鼓地推进中，预计年底前可以试生产，届时公司的产能及特色工艺平台将得到进一步的拓展和提升、挖掘出更大的潜力。华虹半导体将持续推进工艺技术的研发，不断夯实并力争扩大自身在特色工艺领域的优势，为市场和广大投资者带来更出色的营运表现和更丰厚的投资回馈。”

2电话会议公告

日期2024年8月8日，星期四时间：17:00香港/上海时间

05:00美国东部时间

发言人：唐均君，总裁兼执行董事王鼎，执行副总裁兼首席财务官广播：会议将在 http://www.huahonggrace.com/c/investor_webcast.php 或

https://edge.media-server.com/mmc/p/xxyz2ewz 作线上直播（请提前注册登记）

电话直拨：请在会议前使用以下链接先进行注册。注册后，您将收到确认邮件获得拨入号码及 PIN（个人身份识别码）。

https://register.vevent.com/register/BI7aacc9bd162f42aaa1d911212b0f5476重要提示：在会议开始前，您需要使用确认邮件中提供的 PIN（个人身份识别码）才能进入会议。请在注册后，注意查收并保存确认邮件。出于安全原因，请不要与任何人共享您的 PIN（个人身份识别码）。

网上回放：直播约2小时后，您可于12个月内在以下网页重复收听会议。

http://www.huahonggrace.com/c/investor_webcast.php关于华虹半导体

华虹半导体有限公司（A 股简称: 华虹公司，688347；港股简称：华虹半导体，01347）（“本公司”）是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，秉持“8 英寸 + 12 英寸”、先进“特色 IC + Power Discrete”的发展战略，为客户提供多元化的晶圆代工及配套服务。本公司专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等“8英寸+12英寸”特色工艺技术的持续创新，有力支持新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域应用，其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。本公司是华虹集团的一员，而华虹集团是中国拥有“8英寸+12英寸”先进集成电路制造主流工艺技术的产业集团。

本公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂（“华虹无锡”），这不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。目前，本公司正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线（“华虹制造”）的建设。

如欲取得更多公司相关资料，请浏览：www.huahonggrace.com。

3经营业绩概要（以千美元计，每股盈利和营运数据除外）二零二四年二零二三年二零二四年

第二季度第二季度第一季度同比环比

(未经审核)(未经审核)(未经审核)

销售收入478524631381459986(24.2)%4.0%

毛利5006317505629632(71.4)%68.9%

毛利率10.5%27.7%6.4%(17.2)4.1

经营开支(90328)(76668)(78520)17.8%15.0%

其他收入/(损失)净额6885(54709)3770(112.6)%82.6%

税前(损失)/溢利(33380)43679(45118)(176.4)%(26.0)%

所得税(开支)/抵免(8368)(35845)19832(76.7)%(142.2)%

期内(损失)/溢利(41748)7834(25286)(632.9)%65.1%

净利润率(8.7)%1.2%(5.5)%(9.9)(3.2)

以下各方应占利润：

母公司拥有人66737852431818(91.5)%(79.0)%

非控股权益(48421)(70690)(57104)(31.5)%(15.2)%持有人应占每股盈利

基本0.0040.0600.019(93.3)%(78.9)%

摊薄0.0040.0600.019(93.3)%(78.9)%

付运晶圆(折合8吋千片)1106107410263.0%7.8%

产能利用率197.9%102.7%91.7%(4.8)6.2

净资产收益率20.4%10.0%2.0%(9.6)(1.6)二零二四年第二季度

销售收入4.785亿美元，上年同期为6.314亿美元，主要由于平均销售价格下降，上季度为4.600亿美元，主要得益于付运晶圆数量上升。

毛利率10.5%，上年同期为27.7%，主要由于平均销售价格下降，上季度为6.4%，主要由于产能利用率提升。

经营开支9030万美元，同比上升17.8%，主要由于新工厂华虹制造经营费用及研发工程片开支上升，环比上升15.0%，主要由于人工开支增加。

其他收入净额690万美元，上年同期为其他损失净额5470万美元，主要由于汇兑损失减少及利息收入增加，环比上升82.6%，主要由于利息收入增加，部分被汇兑损失增加所抵消。

所得税开支840万美元，同比下降76.7%，主要由于本季度应课税利润下降；上季度为所得税抵免，主要由于上季度转回以前年度计提的代扣代缴股息税所致。

期内损失4170万美元，上年同期为期内溢利780万美元，上季度为期内损失2530万美元。

母公司拥有人应占溢利670万美元，上年同期为期内溢利7850万美元，上季度为3180万美元。

基本每股盈利0.004美元，上年同期为0.060美元，上季度为0.019美元。

净资产收益率（年化）0.4%，上年同期为10.0%，上季度为2.0%。

1产能利用率按平均月约当产量除以总估计月产能计算。

2母公司拥有人应占利润/加权平均母公司拥有人应占净资产。

4销售收入分析

按类别划分的二零二四年二零二四年二零二三年二零二三年同比同比销售收入第二季度第二季度第二季度第二季度

千美元%千美元%千美元%

(未经审核)(未经审核)(未经审核)(未经审核)

晶圆45334594.7%60095095.2%(147605)(24.6)%

其他251795.3%304314.8%(5252)(17.3)%

销售收入总额478524100.0%631381100.0%(152857)(24.2)%

*本季度94.7%的销售收入来源于半导体晶圆的直接销售。

销售收入分析按晶圆尺寸划分的二零二四年二零二四年二零二三年二零二三年同比同比销售收入第二季度第二季度第二季度第二季度

千美元%千美元%千美元%

(未经审核)(未经审核)(未经审核)(未经审核)

8吋晶圆24547151.3%36123757.2%(115766)(32.0)%

12吋晶圆23305348.7%27014442.8%(37091)(13.7)%

销售收入总额478524100.0%631381100.0%(152857)(24.2)%

*本季度来自于8吋晶圆和12吋晶圆的销售收入分别为2.455亿美元及2.330亿美元。

5销售收入分析

按地域划分的二零二四年二零二四年二零二三年二零二三年同比同比销售收入第二季度第二季度第二季度第二季度

千美元%千美元%千美元%

(未经审核)(未经审核)(未经审核)(未经审核)

中国338551980.5%48926977.5%(103750)(21.2)%

北美4468299.8%485477.7%(1718)(3.5)%

亚洲5281375.9%451867.2%(17049)(37.7)%

欧洲171733.6%399656.3%(22792)(57.0)%

日本68660.2%84141.3%(7548)(89.7)%

销售收入总额478524100.0%631381100.0%(152857)(24.2)%

*本季度来自于中国的销售收入3.855亿美元，占销售收入总额的80.5%，同比下降21.2%，主要由于智能卡芯片的平均销售价格及需求下降，部分被逻辑、其他电源管理及 CIS 产品需求增加所抵消。

* 本季度来自于北美的销售收入 4680 万美元，同比下降 3.5%，主要由于 MCU、逻辑、超级结及通用 MOSFET 产品的需求及平均销售价格下降，部分被其他电源管理产品的需求增加所抵消。

* 本季度来自于亚洲的销售收入 2810 万美元，同比下降 37.7%，主要由于 MCU、逻辑及超级结产品的平均销售价格及需求下降。

* 本季度来自于欧洲的销售收入 1720 万美元，同比下降 57.0%，主要由于智能卡芯片、IGBT 及通用 MOSFET 产品的需求下降。

* 本季度来自于日本的销售收入 90 万美元，同比下降 89.7%，主要由于 MCU 及超级结产品的需求下降。

3包括中国大陆及中国香港。

4包括于2020年由一家总部位于欧洲的公司所收购的一家主要美国客戶。

5不包括中国及日本。

6包括于2013年由一家总部位于美国的公司所收购的一家主要日本客戶。

6销售收入分析

按技术平台划分的二零二四年二零二四年二零二三年二零二三年同比同比销售收入第二季度第二季度第二季度第二季度

千美元%千美元%千美元%

(未经审核)(未经审核)(未经审核)(未经审核)

嵌入式非易失性存储器13712628.7%20826533.0%(71139)(34.2)%

独立式非易失性存储器236754.9%333605.3%(9685)(29.0)%

分立器件15237131.8%25135139.8%(98980)(39.4)%

逻辑及射频6348713.3%571759.1%631211.0%

模拟与电源管理10113721.1%8045312.7%2068425.7%

其他7280.2%7770.1%(49)(6.3)%

销售收入总额478524100.0%631381100.0%(152857)(24.2)%

* 本季度嵌入式非易失性存储器销售收入 1.371 亿美元，同比下降 34.2%，主要由于 MCU 产品的平均销售价格下降及智能卡芯片的需求下降。

*本季度独立式非易失性存储器销售收入2370万美元，同比下降29.0%，主要由于闪存产品的平均销售价格及需求下降。

* 本季度分立器件销售收入 1.524 亿美元，同比下降 39.4%，主要由于 IGBT、超级结产品的平均销售价格及需求下降，以及通用 MOSFET 产品的平均销售价格下降。

* 本季度逻辑及射频销售收入 6350 万美元，同比增长 11.0%，主要得益于 CIS 及逻辑产品的需求增加。

*本季度模拟与电源管理销售收入1.011亿美元，同比增长25.7%，主要得益于其他电源管理产品的需求增加。

7销售收入分析

按工艺技术节点二零二四年二零二四年二零二三年二零二三年同比同比划分的销售收入第二季度第二季度第二季度第二季度

千美元%千美元%千美元%

(未经审核)(未经审核)(未经审核)(未经审核)

55nm 及 65nm 98550 20.6 % 84920 13.5 % 13630 16.1 %

90nm 及 95nm 95285 19.9 % 96675 15.3 % (1390) (1.4)%

0.11μm 及 0.13μm 68660 14.3 % 120254 19.0 % (51594) (42.9)%

0.15μm 及 0.18μm 30508 6.4 % 37368 5.9 % (6860) (18.4)%

0.25μm 2436 0.5 % 6319 1.0 % (3883) (61.4)%

0.35μm 及以上 183085 38.3 % 285845 45.3 % (102760) (35.9)%

销售收入总额478524100.0%631381100.0%(152857)(24.2)%

* 本季度 55nm 及 65nm 工艺技术节点的销售收入 9860 万美元，同比增长 16.1%，主要得益于其他电源管理产品的需求增加。

* 本季度 90nm 及 95nm 工艺技术节点的销售收入 9530 万美元，同比下降 1.4%，主要由于智能卡芯片需求减少，部分被其他电源管理产品需求增加所抵消。

* 本季度 0.11μm 及 0.13μm 工艺技术节点的销售收入 6870 万美元，同比下降 42.9%，主要由于MCU 产品的平均销售价格及需求下降。

* 本季度 0.15μm 及 0.18μm 工艺技术节点的销售收入 3050 万美元，同比下降 18.4%，主要由于MCU 产品的平均销售价格及需求下降。

* 本季度 0.25μm 工艺技术节点的销售收入 240 万美元，同比下降 61.4%，主要由于逻辑及通用MOSFET 产品的需求及平均销售价格下降。

* 本季度 0.35μm 及以上工艺技术节点的销售收入 1.831 亿美元，同比下降 35.9%，主要由于IGBT、超级结及其他电源管理产品的需求及平均销售价格下降，部分被通用 MOSFET 的需求增加所抵消。

8销售收入分析

按终端市场分布二零二四年二零二四年二零二三年二零二三年同比同比划分的销售收入第二季度第二季度第二季度第二季度

千美元%千美元%千美元%

(未经审核)(未经审核)(未经审核)(未经审核)

电子消费品29832062.4%34782455.1%(49504)(14.2)%

工业及汽车11064323.1%19515830.9%(84515)(43.3)%

通讯5948612.4%6841210.8%(8926)(13.0)%

计算机100752.1%199873.2%(9912)(49.6)%

销售收入总额478524100.0%631381100.0%(152857)(24.2)%

*本季度电子消费品作为我们的第一大终端市场，贡献销售收入2.983亿美元，占销售收入总额的

62.4%，同比下降 14.2%，主要由于智能卡芯片及 IGBT 产品的平均销售价格及需求下降，部分被

其他电源管理产品的需求增加所抵消。

* 本季度工业及汽车产品销售收入 1.106 亿美元，同比下降 43.3%，主要由于 IGBT、MCU、通用MOSFET、智能卡芯片及超级结产品的平均销售价格及需求下降。

*本季度通讯产品销售收入5950万美元，同比下降13.0%，主要由于逻辑及模拟产品的需求下降。

* 本季度计算机产品销售收入 1010 万美元，同比下降 49.6%，主要由于通用 MOSFET 及超级结产品的需求及平均销售价格下降。

产能7及产能利用率

晶圆厂(折合千片晶圆)二零二四年二零二三年二零二四年

第二季度第二季度第一季度

(未经审核)(未经审核)(未经审核)

产能 (200mm) 178 178 178

产能 (300mm) 95 75 95

合计产能(折合8吋千片晶圆)391347391

产能利用率 (200mm) 107.6% 112.0% 100.3%

产能利用率 (300mm) 89.3% 92.9% 84.2%

总体产能利用率97.9%102.7%91.7%

*本季度末月产能391000片8吋等值晶圆。总体产能利用率为97.9%，较上季度上升6.2个百分点。

7期末月产能，且为比较目的，以30天作为计算基础。

9付运晶圆

折合8吋千片晶圆二零二四年二零二三年二零二四年

第二季度第二季度第一季度同比环比

(未经审核)(未经审核)(未经审核)

付运晶圆1106107410263.0%7.8%

*本季度付运晶圆1106000片，同比上升3.0%，环比上升7.8%。

经营开支分析以千美元计二零二四年二零二三年二零二四年

第二季度第二季度第一季度同比环比

(未经审核)(未经审核)(未经审核)

销售及分销费用27852402198515.9%40.3%

管理费用887543742667653517.9%14.4%

经营开支90328766687852017.8%15.0%

*经营开支9030万美元，同比上升17.8%，主要由于新工厂华虹制造经营费用及研发工程片开支上升，环比上升15.0%，主要由于人工开支增加。

其他收入/(损失)净额以千美元计二零二四年二零二三年二零二四年

第二季度第二季度第一季度同比环比

(未经审核)(未经审核)(未经审核)

租金收入355839213560(9.3)%(0.1)%

利息收入297871405725020111.9%19.1%

汇兑损失(7921)(62646)(5850)(87.4)%35.4%

分占联营公司溢利139419841411(29.7)%(1.2)%

财务费用(24847)(28287)(24585)(12.2)%1.1%

政府补贴4778142133799(66.4)%25.8%

其他1362049415(93.4)%(67.2)%

其他收入/(损失)凈额6885(54709)3770(112.6)%82.6%

*其他收入净额690万美元，上年同期为其他损失净额5470万美元，主要由于汇兑损失减少及利息收入增加，环比上升82.6%，主要由于利息收入增加，部分被汇兑损失增加所抵消。

8管理费用包括确认为研发开支抵减项目的政府补助。

10现金使用分析

以千美元计二零二四年二零二三年二零二四年

第二季度第二季度第一季度同比环比

(未经审核)(未经审核)(未经审核)

经营活动所得现金流量净额9689016119040660(39.9)%138.3%

投资活动所用现金流量净额(171973)(150649)(298951)14.2%(42.5)%

融资活动所得/(用)现金流量净额416148(300183)789913(238.6)%(47.3)%

外汇汇率变动影响净额(25185)(77948)(8817)(67.7)%185.6%

现金及现金等价物变动影响净额315880(367590)522805(185.9)%(39.6)%

*本季度经营活动所得现金流量净额9690万美元，同比下降39.9%，主要由于客户收款及政府补助减少所致，环比上升138.3%，主要由于客户收款增加。

*投资活动所用现金流量净额1.720亿美元，其中包括固定资产投资支出1.968亿美元，部分被收到利息收入2480万美元所抵消。

*融资活动所得现金流量净额4.161亿美元，其中非控股权益资本注资4.924亿美元，提取银行借款

9900万美元，及员工行权发行股份收到50万美元，部分被偿还银行借款本金8750万美元，支

付利息4980万美元，支付股利3620万美元，及支付租赁负债230万美元所抵消。

资本结构以千美元计于六月三十日于三月三十一日二零二四年二零二四年

(未经审核)(未经审核)资产总额1210478011648010负债总额30598842980801所有者权益总额90448968667209

资产负债率925.3%25.6%资本开支以千美元计二零二四年二零二四年

第二季度第一季度

(未经审核)(未经审核)华虹8吋2799731728华虹无锡4043171417华虹制造128402199429合计196830302574

*本季度资本开支1.968亿美元，其中1.284亿美元用于华虹制造，4040万美元用于华虹无锡，及

2800万美元用于华虹8吋。

9资产负债率=负债总额/资产总额。

11流动性分析

以千美元计于六月三十日于三月三十一日二零二四年二零二四年

(未经审核)(未经审核)发展中物业207151194181存货462563431206贸易应收款项及应收票据274382306151

预付款项、其他应收款项及其他资产7576153242应收关联方款项1603415688已冻结存款及定期存款3925932032现金及现金等价物64238666107986流动资产总额74990167140486贸易应付款项246206239261其他应付款项及暂估费用505945379133计息银行借款247034232201租赁负债46746257政府补助3935941643应付关联方款项83409704应付所得税1903859018流动负债总额1070596967217凈营运资金64284206173269

速动比率 6.4x 6.7x

流动比率 7.0x 7.4x贸易应收款项及应收票据周转天数5558存货周转天数9492

*存货由上季度末的4.312亿美元上升至本季度末的4.626亿美元，主要由于在制品增加。

*贸易应收款项及应收票据由上季度末的3.062亿美元下降至本季度末的2.744亿美元，主要由于客户回款改善。

*预付款项、其他应收款项及其他资产由上季度末的5320万美元上升至本季度末的7580万美元，主要由于增值税留抵税额增加。

*其他应付款项及暂估费用由上季度末的3.791亿美元上升至本季度末的5.059亿美元，主要由于应付资本开支增加。

*应付所得税由上季度末的5900万美元下降至本季度末的1900万美元，主要由于本季度支付

2023年度应交所得税，部分被本季度计提所得税开支所抵消。

*净营运资金本季度末64.284亿美元，流动比率7.0。

*贸易应收款项及应收票据周转天数55天。

*存货周转天数94天。

上述公布详情请参阅华虹半导体网站 www.huahonggrace.com。

12华虹半导体有限公司

简明损益表(以千美元计每股盈利和股数除外)截至以下日期止三个月于六月三十日于六月三十日于三月三十一日二零二四年二零二三年二零二四年

(未经审核)(未经审核)(未经审核)销售收入478524631381459986

销售成本(428461)(456325)(430354)毛利5006317505629632其他收入及收益382593424532851

销售及分销费用(2785)(2402)(1985)

管理费用(87543)(74266)(76535)

其他费用(7921)(62651)(5907)

财务费用(24847)(28287)(24585)分占联营公司溢利139419841411

税前(损失)/溢利(33380)43679(45118)

所得税(开支)/抵免(8368)(35845)19832

期内(损失)/溢利(41748)7834(25286)以下各方应占利润母公司拥有人66737852431818

非控股权益(48421)(70690)(57104)持有人应占每股盈利

基本0.0040.0600.019

摊薄0.0040.0600.019用于计算持有人应占每股基本盈利的

171691740813080281461716634650

期内已发行普通股加权平均数用于计算持有人应占每股摊薄盈利的

172053299813186190811718334991

期内已发行普通股加权平均数

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简明综合财务状况表(以千美元计)截至于六月三十日于三月三十一日于六月三十日二零二四年二零二四年二零二三年

(未经审核)(未经审核)(未经审核)资产非流动资产

物业、厂房及设备375017635873633256562投资物业165611166354163241使用权资产806297934780145无形资产423204652631170于联营公司的投资141036140270129414以公允价值计量且变动计入其他综合收益的权益工具285938287089151812长期预付款项13942520007440937递延税项资产62950117393非流动资产总额460576445075243870674流动资产发展中物业207151194181143674存货462563431206558252贸易应收款项及应收票据274382306151310705

预付款项、其他应收款项及其他资产757615324232194应收关联方款项160341568816803已冻结存款及定期存款3925932032167077现金及现金等价物642386661079861850957流动资产总额749901671404863079662流动负债贸易应付款项246206239261227907其他应付款项及暂估费用505945379133397826计息银行借款247034232201385746租赁负债467462574477政府补助393594164334133应付关联方款项834097044720应付所得税190385901849557流动负债总额10705969672171104366流动资产净额642842061732691975296总资产减流动负债11034184106807935845970非流动负债计息银行借款196495619935251410544租赁负债194401771418312递延税项负债4892234521938非流动负债总额198928820135841450794净资产904489686672094395176权益和负债权益股本493547049340281997829储备133379913897771130367本公司拥有人应占权益626926963238053128196非控股权益277562723434041266980权益总额904489686672094395176

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简明综合现金流量表(以千美元计)截至以下日期止三个月于六月三十日于六月三十日于三月三十一日二零二四年二零二三年二零二四年

(未经审核)(未经审核)(未经审核)

经营活动所得现金流量：

税前(亏损)/溢利(33380)43679(45118)折旧及摊销136881123661133088

应占联营公司溢利(1394)(1984)(1411)

营运资金的变动及其它(5217)(4166)(45899)经营活动所得现金流量净额9689016119040660

投资活动所用现金流量:

购买物业、厂房、设备及无形资产项目(196830)(164966)(302574)

投资其他权益工具--(17618)其他投资活动所得现金流量248571431721241

投资活动所用现金流量净额(171973)(150649)(298951)

融资活动所得/(用)现金流量：