事项：

公司发布2024 年第三季度业绩：

1）2024Q3：公司实现销售收入5.26 亿美元，同比/环比-7.4%/+10.0%，高于前期业绩指引上限（销售收入在5.0-5.2 亿美元之间）；毛利率12.2%，同比/环比-3.9pct/+1.7pct，高于前期业绩指引上限（毛利率约在10%~12%之间）；

2）业绩指引：公司预计2024Q4 销售收入在5.3-5.4 亿美元之间；预计毛利率在11%~13%之间（港股指引）。

评论：

2024Q3 公司业绩环比显著改善，综合产能利用率超100%。终端需求持续回暖，公司产能利用率不断提升，带动收入和盈利能力加速修复。2024Q3 公司收入环比+10.0%至5.26 亿美元，毛利率环比+1.7pct 至12.2%，综合产能利用率已达到105.3%，同比/环比+18.5%/+7.4%。分下游看，公司2024Q3 电子消费品/工业及汽车/通讯/计算机业务占比分别为62.9%/23.5%/12.5%/1.1%。受季节性波动及行业需求变化影响，公司预计2024Q4 实现收入5.3-5.4 亿美元，环比+0.7%-2.6%；预计毛利率在11%-13%之间（港股指引）。

公司特色工艺技术持续创新，巩固国内特色工艺领先地位。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，自主研发形成了由嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频组成的特色工艺平台，在多个领域达到全球领先水平。公司持续推进工艺研发，2024H1 40nm 特色工艺平台开始小规模试生产，产品种类持续丰富；65/90nm BCD 平台业务发展顺利，终端需求旺盛，2024H1 出货量大幅增长；功率器件方面推进新一代IGBT 与超级结MOSFET 工艺技术优化，静待市场需求复苏。

坚持“8 英寸+12 英寸”发展战略，12 英寸产能建设助力远期成长。半导体国产替代加速进行，国内晶圆厂加速扩产以满足国内市场需求。截至2024Q3 公司12 英寸月产能9.5 万片。公司在无锡的另一座晶圆厂于2023 年6 月30 日举行开工仪式，规划月产能8.3 万片，聚焦先进特色 IC 和高端功率器件，及具备生产车规级产品能力的工艺制造平台，该项目已于2024 年4 月完成主厂房结构封顶，比计划提前2 个月，预计2024Q4 实现通线试运行，并在2025 年起释放产能。伴随公司未来12 英寸更大产能规模开出，公司特色工艺领先地位将进一步巩固，远期成长动能充足。

投资建议：公司作为中国大陆地区特色工艺代工龙头，有望充分受益于国产替代机遇，公司8 寸产能盈利能力保持高位，同时12 寸快速扩产为公司营收规模的增长提供强劲动力。我们对公司2024-2026 年归母净利润预测为8.65/20.96/24.15 亿元，对应EPS 为0.50/1.22/1.41 元，维持“强推”评级。

风险提示：行业景气度不及预期；外部贸易环境存在不确定性；扩产节奏不及预期；行业竞争加剧。