重申华虹的“买入”评级：华虹一季度的毛利率达到6.4%，高于公司指引区间上限，优于市场预期。公司指引二季度毛利率中位数将达8%，在一季度的基础上持续改善上扬。这符合我们对于半导体晶圆代工行业基本面周期的判断，即今年中国半导体基本面周期处于上行阶段。

根据调研，除IGBT 等高压功率器件仍然有价格压力外，BCD、存储、图像传感器等产品景气度呈现上升态势。因此，我们看好公司在今年下半年的基本面持续改善。长期看来，华虹无锡12 寸二厂如期推进。

公司预期9 月份设备将开始搬入，并有望在今年四季度开始试运行，产能有望在2025 年开始释放。目前，华虹2024 年、2025 年EV/EBITDA估值为5.7x、3.6x，估值已经具备吸引力，维持“买入”评级及半导体行业首选。

一季度毛利率超预期，二季度毛利率持续改善：华虹一季度的营业收入同比下滑27%，同比增速大体与去年四季度的-28%相当，但是华虹一季度的毛利率达到6.4%，较去年四季度的4.0%改善向好，超出我们预期。并且，公司二季度毛利率有望进一步向8%的中位数指引改善。

其中，图像传感器、电源管理、存储、低压功率器件等产品的景气度均有不同程度的触底改善。因此，公司一季度8 寸和12 寸的产能利用率均环比提升。虽然公司晶圆平均价格环比下行，但是根据我们测算，12 寸晶圆价格已经有触底上行迹象。我们预期公司未来三个季度的营业利润率将在去年四季度-16.9%以及今年一季度-10.6%的基础上，持续改善，推动公司EBITDA 的增长。

估值：根据华虹一季度业绩和二季度指引，我们略微调整华虹的盈利预测。我们维持华虹2024 年8.5x 的EV/EBITDA 的目标估值。华虹港股目标价为20.6 港元，潜在升幅21%，华虹A 股目标价为人民币43.6元，潜在升幅35%。

投资风险：半导体行业下游需求（智能手机、新能源汽车、工业等）复苏速度较慢，拖累公司业绩增长，影响估值反弹动能。晶圆代工的新增产能导致利用率持续下降。行业竞争加剧，拖累利润表现。