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8 月10 日，公司发布2023 年第二季度未经审核业绩，23Q2 实现营收6.3 亿美元，同比+1.7%，环比+0.1%；实现归母净利润7,850 万美元，环比-48.4%；毛利率27.7%，同比-5.9%，环比-4.4%。预计Q3销售收入为5.6-6 亿美元，环比下滑5%-11%；预计Q3 毛利率为16-18%。

投资要点

下行周期积极应对挑战，营收同比略增。公司23Q2 实现营收6.3亿美元，同比+1.7%，环比+0.1%；归母净利润同比-6.4%，环比-48.4%。

公司23Q2 电子消费品营收3.5 亿美元，同比-14.1%，主要因其他电源管理及NOR flash 产品的需求下降，部分被超级结及MCU 产品的需求增加所抵消；但工业及汽车领域仍实现营收大幅增长，同比+55.2%，主要得益于IGBT，智能卡芯片，通用MOSFET 及MCU 产品的需求增加；通讯及计算机营收基本稳定。半导体市场仍处下行周期，公司23Q2 营收环比+0.1%，产能利用率保持满载，展现了应对市场挑战的韧性。但利润端仍出现较大幅度环比下滑，主要系Q2 毛利率下降叠加大额外币汇兑损失所致，对比Q1 为外币汇兑收益。公司23Q2 毛利率为27.7%，高于上季度指引，同比-5.9%，环比-4.4%，主要受折旧和动力成本上升，以及ASP 下调的影响。展望23Q3，公司预计实现销售收入5.6 亿-6.0 亿美元，毛利率16%-18%。

Q2 满载运营，销售收入12 吋占比超4 成。受益于嵌入式非易失性存储器与功率器件等工艺平台的强劲需求，公司产能持续满载，23Q2 月产能折合8 吋晶圆为34.7 万片，总体产能利用率为102.7%，公司12 吋晶圆厂和3 座8 寸晶圆厂四条生产线全部满载运营。Q2 晶圆出货量折合8 吋晶圆为107.4 万片，同比+3.7%，环比+7.3%。根据销售收入分析，Q2 营收中95.2%来源于半导体晶圆的直接销售，8 吋和12 吋晶圆的销售收入分别为3.6 亿美元及2.7 亿美元，分别占比57.2%和42.8%。

募投助力扩产，强化“8 吋+12 吋”及先进“特色IC+功率器件”两大发展战略。公司在上海金桥和张江建有三座8 吋晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18 万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能7.5 万片的12 吋晶圆厂（华虹七厂），是全球领先的12吋特色工艺生产线，也是全球第一条12 吋功率器件代工生产线。目前，公司正在推进华虹无锡二期12 吋芯片生产线（华虹九厂）的建设。根据公司招股书，募投项目“华虹制造（无锡）项目”规划12 吋聚　　焦65/55-40nm 特色工艺，产能8.3 万片/月，总投资67 亿美元；新建生产厂房预计23 年初开工，24Q4 基本完成厂房建设并开始安装设备，25 年开始投产，逐渐实现产能爬坡。2023 年内，公司的无锡12吋生产线将逐步释放月产能至9.5 万片，为公司特色工艺的中长期发展提供产能支持，以更好地满足市场对公司先进“特色IC+功率器件”工艺的需求，持续强化“8 吋+12 吋”及先进“特色IC+功率器件”发展战略。

投资建议

我们预计公司2023-2025 年营收175.4/191.5/218.3 亿元，归母净利润20.9/28.8/39.8 亿元，维持“买入”评级。

风险提示

需求复苏不及预期；扩产进度不及预期；折旧致毛利率承压。