科创板融资余额较前一交易日增加32.96亿元，融券余额增加2759.27万元。330股融资余额环比增加，158股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至2月21日，科创板两融余额合计1579.52亿元，较上一交易日增加33.23亿元。连续3个交易日增加。其中，融资余额合计1573.56亿元，较上一交易日增加32.96亿元;融券余额合计5.96亿元，较上一交易日增加2759.27万元。

融资余额方面，截至2月21日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额80.78亿元，其次是寒武纪、海光信息，融资余额分别为48.85亿元、43.27亿元。环比变动来看，330只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有253只。融资余额增幅较大的是翱捷科技、科思科技、南亚新材，环比上个交易日增加49.07%、46.02%、44.13%;降幅居前的有华曙高科、中科飞测、亚信安全，环比下降18.01%、16.37%、15.58%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额0.25亿元，其次是海光信息、寒武纪，融券余额分别为0.23亿元、0.15亿元。环比变动来看，158只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有104只。融券余额增幅较大的是天智航、泰坦科技、浙海德曼，环比上个交易日增加305.58%、199.91%、163.61%;降幅居前的有奥来德、美迪西、天玛智控，环比下降100.00%、85.72%、76.44%。

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。