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半导体新一轮景气周期推荐系列之五:芯片公司发布业绩预增公告 看好存储和SOC等景气度向上

国泰君安证券股份有限公司 07-14 00:00

本报告导读:

国内多家芯片设计公司发布业绩预增公告,业绩超预期公司主要为存储的兆易创新、服务器的澜起科技、数字SoC 的晶晨和瑞芯微等,持续看好Q3 景气度向上。

投资要点:

全球半导体复 苏,中国市场高增延续,存储复苏力度明显强于逻辑产品。美洲与中国复苏力度强于整体。根据SIA,2024 年5 月全球半导体行业销售额491 亿美元,同比增长19.3%,环比增长3%。美洲(43.6%)、中国(24.2%)和亚太其他地区(13.8%)同比增长率上升,日本(-5.8%)和欧洲(-9.6%)下降。分部门看,逻辑和存储芯片引领复苏。AI 浪潮和存储复苏驱动行业持续增长,根据WSTS,2024 年由逻辑和存储推动全年增长,预计逻辑增长10.7%,存储增长 76.8%。

2025 年,存储和逻辑规模有望提升至2000 亿美元以上,预计存储较2024 年增长25%以上,逻辑增长10%。

存储和AI 下游复苏力度较强,传统消费电子复苏力度较慢,预计Q3消费电子旺季有望全方位拉动需求上行,包括手机、PC、通用服务器等。(1)手机:根据Canalys,2024Q1 全球智能手机出货量2.962 亿部,同比增长10%,为 10 个季度首次双位数增长。(2)PC:根据Counterpoint ,2024Q1 全球PC 出货量5730 万台,同比增长3%,受AI PC、新换机周期推动预计2024 年接下来几个季度出货量将环比增长,全年有望增长3%。(3)服务器方面:根据TrendForce,受AI 牵引的存储服务器需求助力,Q2 出货表现动能将延续至Q3,预估Q3增长4%-5%。(4)存储:存储价格持续改善,AI 推动相关细分需求。

根据Trendforce,通用服务器需求复苏与DRAM 供应商HBM 生产比重进一步拉高延续存储涨价态势,Q3 DRAM 均价将持续上扬,HBM价格涨幅8~13%,通用 DRAM 涨幅5-10%,较第二季涨幅略有收缩。

国内多家芯片设计公司发布业绩预增公告,业绩超预期公司主要为存储的兆易创新、服务器的澜起科技、数字SoC 的晶晨和瑞芯微等。截止7 月12 日晚,兆易创新、澜起科技等9 家半导体芯片设计公司发布业绩预增公告。公司细分领域主要集中在存储、SoC、AIoT 等。兆易创新2024 上半年净利润增长约54.2%,,主要原因系上半年消费、网通市场需求回暖,带动公司存储产品销量。澜起科技2024 Q2 营收9.28 亿元,同比增长82.6%,其中互联芯片销售收入 8.33 亿元,创单季新高,主要原因系DDR5 渗透率提升与公司AI 产品出货提升。

考虑到Q3 为消费电子旺季,看好苹果产业链下游公司、数字SoC 公司、存储类下游公司、服务器类下游公司的业绩。

受益于AI 和AI 端侧换机周期驱动,存储和AI 下游率先复苏,手机PC、AIoT,通用服务器的复苏节奏持续,有望于Q3 持续向上。推荐:兆易创新(存储涨价)、普冉股份(存储涨价)、恒玄科技、中科蓝讯(出海需求强劲)、晶晨股份、寒武纪、海光信息;相关受益标的:

乐鑫科技。

风险提示。下游需求复苏不及预期;产品进度不及预期。

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