上证报中国证券网讯截至目前，科创板116家集成电路公司已全部披露2024年业绩数据。2024年，科创板集成电路公司营收增长亮眼，近9成实现了营业收入正增长;特别是2024年第四季度，近7成公司实现营收环比正增长。在行业去库存逐步到位、消费电子产品出台利好政策、AI与数据中心等行业需求拉动的共同作用下，集成电路产业延续复苏态势，多个细分领域经营亮点频现。

芯片设计领域直接受益于AI算力需求拉动、智能手机、PC及可穿戴设备出货量提升，相关企业盈利能力快速恢复，2024年全年营收同比增长27%，净利润同比增长129%;海光信息、澜起科技等权重公司营收、利润增幅均超过50%。半导体设备公司也延续良好景气度，2024年营收实现39%的增长，充沛的在手订单和屡创新高的出货量形成良好的业绩支撑。

DeepSeek快速破圈 算力、端侧企业迎来良好发展机遇

DeepSeek-R1以其“低成本+高性能+开源”等特点引发全球关注，将使得大量AI应用得以解锁和落地。未来，随着AI应用的快速发展，算力需求仍将保持旺盛。同时，物联网端侧AI在DeepSeek所带来的模型小型化和开源化趋势下有望加速落地，光模块作为端侧AI实现实时交互与数据回传的“隐形基建”，其重要性也将进一步提升。

从2024年实际经营业绩来看，科创板算力、光模块、物联网端侧相关公司颇具亮点。

在算力基础设施领域，相关计算、存储、光模块企业发展势头良好。2024年，国产CPU龙头海光信息实现营业收入91.62亿元，同比增长52.40%;归母净利润19.29亿元，同比增长52.73%。公司专注于高端处理器的研发创新，产品应用领域进一步拓展，进而促进了业绩快速增长。

2024年，佰维存储实现营业收入67.04亿元，同比增长86.71%;归母净利润为1.76亿元，同比扭亏为盈。公司ePOP等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，产品表现出色，已进入Meta、Rokid、雷鸟创新、Google、小天才等供应链体系。

光通信公司仕佳光子2024年实现营业收入10.74亿元，同比增长42.38%;归母净利润6379.11万元，同比扭亏为盈。受AI算力需求驱动，数通市场快速增长;AWG、DFB、MPO、室内光缆等业务订单量较上年同期均实现增长。

在物联网端侧领域，智能穿戴、智能家居设备出货量持续增长，为芯片设计公司带来了显著的业绩提升。

物联网芯片厂商乐鑫科技2024年实现营业收入20.07亿元，同比增长40.04%;归母净利润3.4亿元，同比增长149.54%。智能音频SoC厂商恒玄科技业绩亮眼，2024年实现营业收入32.63亿元，同比增长49.94%;归母净利润4.6亿元，同比增长271.7%。2025年，公司表示，将抓住端侧AI发展的新机遇，在智能可穿戴和智能家居市场纵深发展。

行业景气度回升 半导体设备、材料制造企业亮点纷呈

全球半导体行业资本开支正步入上行周期，处于产业链支撑环节的设备和材料公司延续良好的增长势头。

盛美上海是科创板首家披露年报公司，2024年实现营收56.18亿元，同比增长44.48%;归母净利润11.53亿元，同比增长26.65%，均创公司2021年上市以来新高。

先锋精科是全球为数不多的已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的制造商，公司2024年实现营业收入11.36亿元，同比增长103.72%;归母净利润2.17亿元，同比增长170.92%。公司营业收入增长，且产能利用率提升、摊薄固定成本，带动盈利能力增长。

抛光液企业安集科技、碳化硅衬底企业天岳先进凭借在各自细分领域产品、技术的长期积累，保持了较好的增长势头，其中安集科技营业收入、净利润分别增长48.24%、33.64%，自2019年上市以来，连续6年营收增长，累计增长达522%;天岳先进营收增长41.37%，净利润1.80亿元，在连续两年亏损后实现盈利转正。

晶圆代工企业在技术研发、市场拓展和人才培养等方面不断加大投入，经营情况持续向好。中芯国际公告显示，预计2024年实现营业收入577.96亿元，同比增长27.7%;2024年第四季度销售收入为159.17亿元，环比增长1.7%，全年收入首次达到80亿美元里程碑。公司给出2025年度第一季度指引，销售收入环比增长6%-8%，毛利率预计在19%-21%之间，2025年资本开支与上一年相比大致持平，传递行业发展信心。

主营液晶面板显示驱动芯片代工的晶合集成2024年实现营业收入92.49亿元，同比增长27.69%;归母净利润5.33亿元，同比增长151.67%。公司在巩固现有产品的情况下，持续扩大应用领域并开发高阶产品，全年订单充足，产能利用率维持高位。

高度重视研发创新 多家公司产品研发取得突破性进展

重视研发投入、促进产品向高阶化转型是半导体企业实现业绩增长的共性因素。研发投入方面，2024年前三季度，科创板116家半导体企业合计研发投入329亿元，研发投入强度中位数17%，超出板块中位数水平。受益于高强度的研发投入，多家公司产品研发取得突破性进展。

华海清科“集成电路化学机械抛光关键技术与装备”项目荣获2023年度国家技术发明奖一等奖，公司率先推出了国内首台拥有自主知识产权12英寸CMP装备。天岳先进发布业内首款12英寸碳化硅衬底产品，是公司以完全自主知识产权研发的超大尺寸碳化硅半导体材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量，助力碳化硅功率半导体产业向新高度发展。澜起科技推出首批可编程时钟发生器芯片(Clock Generator)，主要针对存储、算力芯片、交换机等应用场景对于高性能时钟的需求。

与此同时，科创板集成电路上市公司积极通过并购重组实现外延式发展，不断提升上市公司质量。自“科创板八条”发布以来，科创板集成电路公司累计新推出并购交易20余单，其中现金类重大交易和发股类交易7单，远超“科创板八条”之前的2单，其中不乏多单收购未盈利企业、采用差异化定价、综合运用多种支付工具等创新案例落地。

据全球半导体贸易统计协会WSTS数据及相关机构分析，2025年，半导体市场将实现两位数增长，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。特别是在人工智能、物联网、汽车电子等领域，行业或将迎来更大的发展机遇，科创板集成电路公司也将成为助推产业升级的中坚力量。