事件：公司发布2024 年年报，2024 年公司实现营业收入9.6 亿元，同比+34.9%；归母净利润2.5 亿元，同比+44.5%；扣非归母净利润2.3 亿元，同比+51.0%。其中，2024Q4 单季度实现营业收入2.7 亿元，同比+32.8%，环比+6.5%；归母净利润0.7亿元，同比+35.3%，环比-1.3%；扣非归母净利润0.6 亿元，同比+34.6%，环比-9.8%。

需求景气球形硅微粉量增价提，高阶品销量快速提升。2024 年半导体市场迎来上行周期，产业链整体需求提升明显，并且在AI 等应用技术快速发展的带动下，高性能封装材料需求呈现快速增长趋势。2024 年公司球形/角形硅微粉实现收入5.5/2.5 亿，同比分别+48.8%/8.7% ， 分别占收入57.2%/26.4% ； 实现销量3.7/7.7 万吨，YOY+42.3%/8.7%。受益产品结构优化，公司球形硅微粉均价所有抬高，我们测算2024 年球形粉均价约1.49 万/吨，同比增长4.6%，并带动24 年球形硅微粉毛利率提升2.9pct 至49.1%。公司针对异构集成先进封装（HBM、Chiplet 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 等）、高导热电子导热胶等领域，持续推出多种规格Lowα球形二氧化硅、LowDf 超细球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝、氮化物、球形二氧化钛等产品，精准地满足了客户对更低CUT 点、更低的放射性含量、更低介电损耗、高导热性等性能需求，获增更多海外市场客户认证，高阶产品销量快速提升。

重技术研发持续强化核心竞争力，拓新品产能赴时代浪潮。2024 年公司确立了“五一”目标，在战略目标的牵引下，公司持续强化技术领先地位，积极拥抱AI，通过“材料研发+应用创新”双轮驱动实现业务突破。2024 年公司研发费用6040 万，同比增长27.4%，研发费用率6.3%，保持在较高水平。公司“研发”和“产业化”并举，拓展新品产能以满足终端应用的爆发与场景的丰富，并带动公司“产品升级”与“结构升级”。2 月26 日公司公告，为满足高性能高速基板、先进封装材料等应用领域的高质发展要求和高端市场需求，公司拟投资3 亿于连云港市高新区，建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，项目拟分三期，其中一期拟投资1.26 亿，对应设计产能1200 吨/年，建设期12 个月。

盈利预测与投资建议：公司具备产品序列/技术/服务等优势，打破海外垄断，核心客户几乎全覆盖。先进封装及高速覆铜板领域都已有相关供货奠定未来放量基础，导热用球铝望带来第二成长曲线。基于2024 年年报及行业情况，我们略微调整盈利预测，调整后预计2025-2027 年归母净利润为3.5、4.5、5.5 亿元（原25-26 年预测值为3.6和4.6 亿元），对应当前股价下PE 约30.2、23.4、19.1 倍，维持“买入”评级。

风险提示：市场竞争加剧、下游需求不及预期、产能投放进度不及预期、新业务拓展不及预期、原材料及能源价格大幅波动、汇率变动风险。