事件：公司近日发布2024 年年报，期内实现营收9.60 亿元，同比增长34.94%，实现归母净利润为2.51 亿元，同比增长44.47%，实现扣非后归母净利润为2.27 亿元，同比增长51.00%。

2024 全年业绩大幅增长，高阶产品销量快速提升。公司致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，锚定“陪你做填料艺术家”的愿景持续深耕。据年报，公司2024 年球形硅微粉实现销量36739 吨，同比+42.29%，销售均价为14941 元/吨，同比上涨4.6%，毛利率提升2.9%，达到49.12%；营收同比增加48.79%，营收占比达到57%，毛利占比达到70%。角形硅微粉实现销量76704 吨，同比增加8.65%，销售均价为3304元/吨，同比持平。其他粉体实现销售7863 吨，销售均价19937 元/吨。

重视研发投入，在研项目丰富，有望受益于AI 时代的材料需求。公司2024 年研发费用同比增加27.42%，占营业收入的比例为6.29%，在研项目储备丰富。公司持续推出多种规格低CUT 点Lowα 微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状塑封材料（GMC）、底部填充材料（UF）、电子电路基板(CCL)、积层胶膜（BF）、热界面材料（TIM）、特种胶黏剂等新兴材料业务。据年报披露，2024 年半导体市场迎来上行周期，产业链整体需求提升明显，并且在AI 等应用技术快速发展的带动下，高性能封装材料需求呈快速增长趋势，公司或将明显受益。

投资建议：我们预计公司2025/2026/2027 年归母净利润分别为3.22/3.88/4.30 亿元，对应当前股价PE 分别为33/27/25 倍，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期、研发不及预期、产能投放不及预期、原材料价格波动、行业竞争加剧等。