事件：公司发布2024 年年报，报告期内实现营业收入9.60 亿元，同比增长34.94%，归母净利润2.51 亿元，同比增长44.47%，扣非净利润2.27 亿元，同比增长51.00%；其中四季度单季实现收入2.67 亿元，同比增长32.78%，环比增长6.51%，归母净利润0.66 亿元，同比增长35.27%，环比下降1.32%。

半导体市场迎来上行周期，高阶产品销量快速提升。2024 年半导体市场迎来上行周期，产业链整体需求提升明显，并且在AI 等应用技术快速发展的带动下，高性能封装材料需求呈快速增长趋势。公司深度融入全球集成电路产业革新浪潮，在优势领域继续提升份额的同时，针对异构集成先进封装（HBM、Chiplet 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8）、高导热电子导热胶等领域，持续推出了多种规格的 Lowα 球形二氧化硅、LowDf 超细球形二氧化硅、Lowα 球形氧化铝、氮化物、球形二氧化钛等产品，精准的满足了客户对于更低 CUT 点、更低的放射性含量、更低介电损耗、高导热性等性能需求，获增更多海外市场客户认证，高阶产品销量快速提升。

球形无机粉体快速增长，新产品销售至行业领先客户。2024 年公司角形无机粉体收入2.53 亿元，同比增长8.68%，毛利率27.57%，同比下降5.18 pct，销量7.67 万吨，同比增长8.65%；球形无机粉体收入5.40 亿元，同比增长48.79%，毛利率49.12%，同比提高2.9 pct，销量3.67 万吨，同比增长42.29%，高端产品快速放量，推动收入和毛利率大幅提升。公司不仅在传统产品质量方面赢得国内外领先客户认可，而且微米级和亚微米级球形二氧化硅、低放射性球形二氧化硅、低放射性高纯度球形氧化铝、球形二氧化钛、氮化物等产品销售至行业领先客户。

新产品市场广阔前景，推出新项目打开成长空间。AI 行业发展驱动HBM 放量，会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOP CUT 20um 以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC 供应商，配套供应HBM封装材料GMC 所用球硅和Lowα球铝。2024年公司集成电路用电子级功能粉体材料建设项目竣工投产，同时拟投资约1.29 亿元实施年300 吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，拟投资3亿元建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，其中一期拟投资1.26亿元，设计产能1200 吨/年，奠定公司未来成长性。

维持“强烈推荐”投资评级。预计2025~2027 年公司归母净利润分别为3.20亿、3.99 亿、4.94 亿元，EPS 分 别为1.72、2.15、2.66 元，当前股价对应PE 分别为33、26、21 倍，维持“强烈推荐”评级。

风险提示：能源成本上涨、新项目投产不及预期，下游需求不及预期。