事件描述

3 月26 日，公司发布《2024 年年度报告》，全年实现营业收入9.60 亿元，同比+34.94%，实现归母净利为2.51 亿元，同比+44.47%，实现扣非后归母净利为2.27 亿元，同比+51.00%。其中，2024Q4 实现营业收入2.67 亿元，环比+6.5%，实现归母净利为0.66 亿元，环比-1.3%，实现扣非后归母净利为0.57 亿元，环比-9.8%，主要系四季度原材料涨价所致。

事件点评

受益于算力需求推动，公司球粉产品全面放量。根据SEMI，受益于AI技术的爆发以及存储芯片的反弹，2024 年半导体全球销售额为6280 亿美元，同比+19%，与半导体相关的封装材料、电子电路基板、高性能热界面材料均处于景气上行阶段，拉动了对应粉体材料的需求。2024 年，公司球形硅微粉实现销售36739 吨，同比+42.29%，销售均价为14941 元/吨，同比+4.6%。

角形硅微粉实现销售76704 吨，同比+8.65%，销售均价为3304 元/吨，同比持平。其他粉体实现销售7863 吨，同比+63.88%，销售均价为19937 元/吨，同比-12.1%。

高毛利产品放量，盈利能力逐步提升。公司2024 年毛利率为40.38%，同比+1.12 个pct，主要系高毛利球粉放量，其中球形硅微粉毛利率为49.12%，同比+2.9 个pct，其他硅微粉毛利率为30.40%，同比+0.92 个pct。公司推出Lowα球形二氧化硅、LowDf 超细球形二氧化硅等高端产品，适配先进封装(HBM/Chiplet)、高频高速覆铜板等场景，获海外客户认证。

在研项目丰富，为算力时代的来临做充分准备。公司研发占比达6.3%，其超低损耗高速基板用球形二氧化硅、微米级低硬度球形陶瓷粉体材料、UF用亚微米球形氧化铝、晶圆级芯片封装用球形二氧化硅等在研项目推进顺利，分别针对高端覆铜板、封装材料和导热材料的国际前沿领域进行布局，持续对产品和技术进行更新迭代。

投资建议

预计公司2025-2027 年归母净利分别为2.98/3.46/3.81 亿元，对应3 月27 日收盘价57.55 元，PE 分别为36/31/28 倍，维持“买入-B”评级。

风险提示

市场开拓不及预期；原材料价格大幅波动；产能建设进度不及预期；技术失密或核心技术人员流失等。