事项：

公司发布2024 年年报，2024 年实现营收9.60 亿元，yoy+34.94%；实现归母净利润2.51 亿元，yoy+44.47%；归母扣非净利润2.27 亿元，yoy+50.99%；24Q4实现营收2.67 亿元，yoy+32.78%；归母净利润0.66 亿元，yoy+35.27%。2024年利润分配预案：每10 股派发现金红利5.00 元（含税）。

平安观点：

乘半导体行业上行周期之风，高阶球形粉体销售规模显著提升。据SIA 半导体行业协会统计，2024 年全球半导体销售额达6276 亿美元，同比增加19.1%，半导体产业迎来上行周期，并且在AI 等应用技术快速发展的带动下，高性能封装材料需求呈快速增长趋势。公司高阶球形产品销售规模显著提升，2024 年公司球形无机粉体材料产销量分别达3.71 万吨和3.67 万吨，同比增加40.03%和42.29%，实现营收5.49 亿元、同比增加48.79%，占总营收的比例达57.2%，该业务毛利率高达49.12%、同比提升2.9pct。角形无机粉体方面，2024 年产销量分别为7.74 万吨和7.67 万吨，同比增加8.91%和8.65%，该产品实现营收2.53 亿元、同比增加8.68%，毛利率为27.57%、同比下降5.18pct。此外，2024 年公司突破了氮化物球化技术、氮化铝防水解等诸多技术难题，持续推出多种规格低 CUT 点 Low α微米/亚微米球形二氧化硅、球形氧化铝，高频高速基板用低损耗/超低损耗球形二氧化硅，热界面材料用高导热微米/亚微米球形氧化铝等高端品类。

2025 年电子级硅微粉项目有望建成爬坡，新增高速基板用超纯球形粉体项目。截至2024 年底，公司2.52 万吨集成电路用电子级功能粉体材料项目工程进度已达53.31%，该项目主要规划生产角形硅微粉，为进一步加工成高性能球硅提供原料，2025 年产能有望建成爬坡；2024 年3 月26 日公告的3000 吨先进集成电路用超细球形粉体生产线项目建设周期为1 年，主要设计产品为超细球形粉体，可用于高频高速覆铜板、IC 载板等高端领域，2025 年或有望建成。此外，2025 年2 月27 日公司新发布公告，拟投资3亿元建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，项目分三期建设，一期拟投资1.26 亿元，设计产能为1200 吨/年，建设周期预计12 个月。

合理进行成本管控，期间费用率下调。2024 年公司总期间费用率为12.95%，较2023 年的14.73%下降1.78 个百分点；2024年销售、管理、研发、财务费用率分别为1.14%、5.93%、6.29%、-0.40%，相较2023 年的1.50%、6.92%、6.66%、-0.35%，除财务费用外，其余各项期间费用率同比均有所下降。

投资建议：公司是国内电子级硅微粉头部生产商，产能规模国内领先，同时在HBM 存储芯片封装用高壁垒的Low-α球形硅微粉和球形氧化铝粉体上已有批量供货，随着新建的2.52 万吨大规模集成电路用电子级功能性粉体项目和3000 吨先进集成电路用超细球形粉体产线投产，2025 年产能和销售规模将进一步扩大，同时随着多个规格高性能产品的持续推出，公司高毛利的球形粉体材料收入占比有望继续提高。半导体行业β修复和硅微粉赛道α共振，公司业绩有望维持良好增势，维持2025-2026 年盈利预测，新增2027 年盈利预测，预计2025-2027 年公司归母净利润分别为3.33、4.18、5.13 亿元，对应2025 年3 月25 日收盘价的PE 分别为32.0、25.5、20.8 倍。半导体行业基本面转暖，公司高性能球形粉体产能规模持续扩大，高毛利产品占比提升，维持“推荐”评级。

风险提示：1、下游需求可能不及预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓，半导体基本面难修复或上行周期拐点再延后，则将导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期，公司硅微粉销量和售价或将无法保持增长态势。

2、项目进程放缓的风险。若公司在研产品和在建项目因技术瓶颈、设施建设放缓等因素导致延后，则对公司业绩增长存在负面影响，同时在相关产品的竞争力上可能下降。3、原材料价格波动的风险。4、同业产能加速释放风险。