投资要点：

公司发布2024 年业绩快报，业绩符合预期：报告期内，公司预计实现营收9.60 亿元（YoY+35%），归母净利润2.51 亿元（YoY+44%），扣非归母净利润2.27 亿元（YoY+51%）。其中，24Q4 单季度公司预计实现营收2.67 亿元（YoY+33%，QoQ+7%），归母净利润0.66 亿元（YoY+35%，QoQ-1%），扣非归母净利润0.57 亿元（YoY+35%，QoQ-10%），业绩符合预期。24 年公司业绩快速增长，我们认为主要原因：1）半导体市场迎来上行周期，AI 等应用技术快速发展，公司下游高性能封装材料、高性能覆铜板需求快速增长；2）公司持续优化产品结构，高阶产品销量快速提升，盈利能力持续增强。

2024 年下游需求持续回暖，公司高阶产品快速放量，业绩实现快速增长。电子材料是电子信息技术的基础和先导，2024 年以来：1）电子行业需求逐步复苏，下游覆铜板、IC 载板、封装领域景气度持续回暖，拉动粉体填料的需求；2）通信技术（5G、5.5G）发展拉动新一代高频高速覆铜板（M7、M8 等）需求，Low-Df、Low-Dk 熔融硅微粉和球形硅微粉等需求快速提升，AI 等驱动先进封装（Chiplet、HBM 等）市场快速发展，对填充材料提出了低CUT 点、高填充、低放射性含量等要求。公司是国内硅微粉国产化领先企业，下游覆盖全球主流的环氧塑封料及覆铜板厂商，24 年随着需求恢复业绩实现高增长，且随着产品结构优化升级，高阶产品占比持续提升，盈利能力不断增强。

动力电池能量密度提升，电子器件复杂化、小型化趋势，散热升级需求催生球铝市场空间。

随着电池能量密度大幅提升，热管理系统的重要性凸显，胶粘剂广泛应用于动力电池的PACK 密封、结构粘接、结构导热、电池灌封等方面，能够有效提升动力电池性能，新能源车市场景气度上行，持续拉动电池胶粘剂用导热粉体填料需求量快速增长。同时顺应电子设备功能日趋复杂且小型化发展趋势，带动兼顾产品核心部件的散热、绝缘需求的热界面材料发展，作为导热填料的氧化铝粉需求快速增长，且对其纯度、粒度多重改性以及放射性要求也提出了更多的需求。中国作为全球制造大国，是球形氧化铝导热粉体的主要消费国，公司以硅基粉体切入氧化铝粉体领域，逐步实现了本土市场的国产化替代。

投资分析意见：根据公司业绩快报，小幅下调2024 年归母净利润预测为2.51 亿元（原值为2.60 亿元），维持2025-2026 年归母净利润分别为3.31、4.09 亿元，当前市值对应PE 分别为43、32、26X，维持“增持”评级。

风险提示：1）下游需求、项目建设及新产能爬坡等不及预期；2）国内竞争加剧，硅微粉等主要产品价格下滑；3）原材料及能源成本大幅波动；4）新产品研发不及预期。