投资要点

2024 年10 月30 日，公司发布2024 年第三季度报告。

24Q3 业绩同环比双增，高阶品占比持续提升得益于高阶品营收占比提升，继24Q2 营收/利润均创历史新高后，24Q3 公司业绩实现同环比双增长。24Q3 公司实现营收2.50 亿元，同比增长27.25%，环比增长3.85%；归母净利润0.67 亿元，同比增长30.10%，环比增长2.40%；扣非归母净利润0.64 亿元，同比增长40.07%，环比增长5.98%；毛利率42.73%，同环比基本持平。

根据2024 年11 月投资者调研纪要，公司表示从10 月客户下单情况看，相较Q3，部分下游行业库存正得以改善，且高端需求持续提升，展望24Q4 相对谨慎乐观。

持续聚焦高端下游应用，年产2.52 万吨项目投产在即2024 年前三季度公司销售至EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板（CCL）等电子封装材料领域的产品营收占比约70%，销售至热界面材料等其它领域的产品营收占比约30%。

公司持续推出多种规格、低CUT 点、表面修饰、Low α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，并不断加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。

公司已掌握Low α球硅从原料到产品的全流程的关键技术，Low α球硅已在相关客户稳定供应数年并获得客户认可。公司Low α球铝放射性元素铀和钍含量均低于5ppb 级别，最低可低于1ppb 级别，并且具有高密度，表面光滑等优良性能，已稳定批量配套行业领先客户；2024 年前三季度，Low α球铝保持较高增速。

公司研发创新项目顺利推进。高性能基板用高介电低损耗球形二氧化钛开发项目、热界面材料用氮化铝开发项目、热界面材料用氮化硼开发项目和先进封装用亚微米球形硅微粉关键技术研发项目等进入工程化阶段；超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发项目已实现产业化并结题。公司后续研发重点方向包括：1、围绕集成电路封装材料（EMC、LMC、GMC、UF 等）市场需求，对具有更低放射性、更低CUT点等特性的产品持续开发；2、围绕更低介电损耗等参数产品持续研发，以满足覆铜板产品升级的需求；3、围绕材料的导热性能提升，持续研发。部分导热材料如氮化物，持续优化产品设计，使得性能与成本达到客户的需求，为后续大批量导入打下基础。4、持续提升产品检验检测能力，并不断加深对关键核心装备的研究。

产能方面，公司电子级功能粉体材料项目主体结构建设已完成，预计12 月竣工投产，将形成年产2.52 万吨电子级功能粉体材料产品生产能力。项目中部分产品为球形硅微粉高纯原料，可满足客户对电子级功能粉体材料的小粒径、低杂质、大颗粒控制、高填充等不同特性要求。

投资建议：我们维持此前对公司的业绩预测。预计2024-2026 年，公司营收分别为9.62/12.32/15.27 亿元，增速分别为35.2%/28.0%/24.0%，归母净利润分别为2.62/3.43/4.42 亿元，增速分别为50.4%/31.2%/28.8%；PE 分别为38.7/29.5/22.9。

公司凭借在无机填料和颗粒载体行业雄厚的技术实力，实现高尖端应用产品批量出货，同时积极实施多项举措高筑球形粉体核心竞争力，充分把握发展良机，未来成长动力足。持续推荐，维持“买入-A”评级。

风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。