2024H1 公司净利润实现快速增长。公司产品包括利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体；球形粒子包括火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法制备的亚微米级球形粒子。此外产品包括经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。公司预计2024 年上半年归母净利润1.1-1.25 亿元，同比增加51%到71%，扣非后归母净利润1-1.1 亿元，同比增加61%到77%，以此测算预计二季度扣非归母净利润0.54-0.64 亿元，环比增长17%-39%，同比增长38%-64%。主要原因在于2024 年上半年整体市场需求回暖，公司紧抓行业发展机遇，整体业务收入同比增长，产品结构进一步优化，高阶品占比增长，利润同比获得较大幅度提升。

公司持续布局高端球形产品。公司聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用。持续推出多种规格低CUT 点Lowα 微米/亚微米球形硅微粉，低CUT点Lowα 微米/亚微米球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。

2024 年3 月公司拟投资约1.3 亿元用于先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目。该项目设计产能为3000 吨/年，项目建设周期12 个月，位于连云港市经济开发区。该项目投资将持续满足5G 通讯用高频高速基板、IC 载板、高端芯片封装材料等领域的客户需求，不断完善公司球形产品的产能布局。

盈利预测与投资评级。我们预计公司2024-2026 年归母净利润2.46 亿元、3.06亿元和3.63 亿元（24-25 年原预测为3.24 亿元和 4.25 亿元），对应EPS 分别为1.32 元、1.65 元和1.95 元（24-25 年原预测为2.60 元和3.41 元）。参考同行业可比公司估值，我们认为公司作为半导体封装材料细分行业龙头，受益于国产化替代以及高端应用需求增长，合理估值为2024 年PE 40 倍，对应目标价52.80 元（原目标价为74.48 元，2023 年PE 38 倍，1.49-for-1 拆股后相当于49.98 元，+6%），维持优于大市评级。

风险提示：扩产项目投产不及预期；下游需求不及预期风险。