业绩略超预期，单季度业绩创历史新高。2024H1 公司实现营业收入/归母净利/扣非归母净利4.43/1.17/1.06 亿元，同比分别+41.2%/+60.9%/+70.3%。24Q2 单季度公司实现收入/归母净利/扣非归母净利2.41/0.66/0.60 亿元，同比+42.6%/+48.5%/+53.1%，环比+19.2%/+27.4%/+32.0%，收入/归母净利/扣非净利均创历史新高。业绩略超预期，主要由于行业需求回暖，以及公司产品结构优化，高阶产品占比提升。

需求回暖，成长加快。1）行业需求回暖： EMC 已呈现需求回暖趋势并有望持续向好，中长期看先进封装成长性望形成持续拉动。CCL 景气度有所提升，且受AI 大发展拉动，高速覆铜板增长望更快；2）行业格局好：多年积累帮助公司在全球供应链中实现领先优势，直接和日资企业竞争；3）产业链稀缺性：公司高端品如TOP CUT20um以下球硅和 Lowα 球铝在HBM 等领域已实现批量供货，在客户及产品端均形成卡位优势，供应优先级大幅提升，有望成为AI 产业趋势中最受益标的。

高阶品占比持续提高，盈利能力逐步提升。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领先的先进技术，持续推出多种规格低CUT 点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。公司加快客户新品验证，以及海外客户认证增加，有望带动高附加值产品放量。公司产品结构优化，带动盈利能力逐步提升，24H1 公司毛利率/净利率分别为41.8%/26.5%，同比分别提升3.7/3.3pct；从23Q1-24Q2 单季度毛利率变动来看，公司毛利率分别为36.6%/39.5%/42.8%/37.6%/40.7%/42.8%，整体呈现逐步走高态势，趋势有望延续。

注重研发，核心竞争力持续增强。2024H1 公司研发费用2920 万，同比增长37.9%，研发费用率6.6%，保持在较高水平。报告期内公司持续加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。公司始终高度重视研发创新和产品升级迭代，着眼于市场发展的趋势和客户多样化的需求，持续夯实核心技术优势。

盈利预测与投资建议：公司具备产品序列/技术/服务等优势，打破海外垄断，核心客户几乎全覆盖。先进封装及高速覆铜板领域都已有相关供货奠定未来放量基础，导热用球铝望带来第二成长曲线。考虑到公司产品结构优化，我们略微上调球硅产品均价假设，调整后24-26 年归母净利润为2.6、3.6、4.6 亿元（原24-26 年盈利预测为2.5、3.5、4.6 亿元），对应PE 为29.6、21.3、16.3 倍，维持“买入”评级。

风险提示：市场竞争加剧、下游需求不及预期、产能投放进度不及预期、新业务拓展不及预期、原材料及能源价格大幅波动、汇率变动风险。