投资要点

2024 年8 月25 日，公司发布2024 年半年度报告。

需求回暖叠加产品结构优化，24Q2 营收/利润创历史新高由于半导体市场需求回暖，加之公司紧抓行业发展机遇，24H1 公司整体业务收入同比增长；此外，公司持续优化产品结构，高阶产品占比增长，24H1 利润同比实现大幅增长。

24H1 公司实现营收4.43 亿元，同比增长41.15%；归母净利润1.17 亿元，同比增长60.86%；扣非归母净利润1.06 亿元，同比增长70.32%；毛利率41.84%，同比提升3.69 个百分点。

单季度看，24Q2 公司营收、归母净利润和扣非归母净利润均创历史新高。24Q2公司实现营收2.41 亿元，同比增长42.60%，环比增长19.18%；归母净利润0.66亿元，同比增长48.49%，环比增长27.36%；扣非归母净利润0.60 亿元，同比增长53.12%，环比增长32.02%；毛利率42.79%，同比提升3.30 个百分点，环比提升2.08 个百分点。

持续聚焦高端下游应用，多个研发项目进展显著公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 等）、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格、低CUT 点、表面修饰、Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。持续加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。公司已掌握low α球硅从原料到产品的全流程的关键技术，Low α球硅已在相关客户稳定供应数年并获得客户认可；2024 年以来公司low α球硅产品销售呈增长趋势，产能可满足市场需求。

公司多个研发创新项目顺利推进。高性能基板用高介电低损耗球形二氧化钛开发项目、热界面材料用氮化铝开发项目、热界面材料用氮化硼开发项目和先进封装用亚微米球形硅微粉关键技术研发项目等进入工程化阶段；超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发项目已实现产业化并结题。

AI、HPC 等领域的技术创新正加速迭代，推动着CPU、GPU、存储、PCB、散热等领域的硬件升级，带动了先进芯片封装材料、高频高速覆铜板等领域需求，进而对于更低CUT 点、更加紧密填充、更低的放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如Low Df（低介质损耗）等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的增加。

以HBM 为例，需要用到TOPCUT20μm 以下的Low α球硅和Low α球铝产品。公司产品作为关键填充材料已应用于EMC、LMC、GMC、UF、高频高速覆铜板等产品，可满足MUF、CUF、晶圆级封装等多种先进封装形式的要求，并已实现对行业领先客户的销售。

投资建议：鉴于公司高端产品放量顺利，我们调整此前对公司的业绩预测。预计2024-2026 年，公司营收分别为9.62/12.32/15.27 亿元（前值为9.00/11.00/12.81亿元），增速分别为35.2%/28.0%/24.0%，归母净利润分别为2.62/3.43/4.42 亿元（前值为2.40/3.00/3.60 亿元），增速分别为50.4%/31.2%/28.8%；PE 分别为30.7/23.4/18.1。公司凭借在无机填料和颗粒载体行业雄厚的技术实力，实现高尖端应用产品批量出货，同时积极实施多项举措高筑球形粉体核心竞争力，充分把握发展良机，未来成长动力足。持续推荐，维持“买入-A”评级。

风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。