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联瑞新材(688300):业绩同环比均大幅增长 高阶产品占比持续提升

山西证券股份有限公司 08-29 00:00

事件描述

公司发布2024 年半年度报,2024 年上半年实现营收4.43 亿元,同比增加41.15%;实现归母净利润1.17 亿元,同比增加60.86%;实现扣非归母净利润1.06 亿元,同比增加70.32%。

事件点评

公司业绩符合预期。上半年半导体市场需求回暖,公司整体业务收入同比增长,产品结构进一步优化,利润同比获得较大幅度的提升。单季度来看,公司二季度实现营收2.41 亿元,同比增加42.60%,环比增加19.18%;实现归母净利润0.66 亿元,同比增加48.49%,环比增加27.36%;实现扣非归母净利润0.60 亿元,同比增加53.12%,环比增加32.02%。

LNG 价格降低与产品结构优化增厚公司毛利。据国家统计局数据,2024年上半年LNG 均价为4364.15 元/吨,同比减少12.96%;其中二季度均价为4219.37 元/吨,同比增加0.13%,环比减少6.80%,降低了球形硅微粉成本(球形硅微粉中燃料与动力成本占比约50%)。2024 上半年公司综合毛利率为41.84%,同比增加3.70pct;净利率为26.50%,同比增加3.25pct。其中,二季度毛利率为42.79%,同比增加3.30pct,环比增加2.08pct;净利率为27.30%,同比增加1.08pct,环比增加1.75pct。

集成电路需求复苏与HBM 供不应求,持续利好公司业绩。我国电子信息制造业整体增势明显,据工信部统计,上半年我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.3%;主要产品中,手机产量7.52 亿台,同比增长9.7%;微型计算机设备产量1.57 亿台,同比增长1%;集成电路产量2071 亿块,同比增长28.9%,带动EMC 与CCL 需求量同比大幅增长。据Market ResearchFuture 预测,HBM 市场在未来几年的年均复合增长率将达到26.10%;HBM需求增长带动公司高端硅微粉出货量增加,产品结构进一步优化,盈利能力或持续提升。

投资建议

预计公司2024-2026 年分别实现净利润2.55\ 3.11\ 3.85 亿元,EPS分别为1.37\ 1.67\ 2.07,对应公司8 月27 日收盘价42.48 元,2024-2026年PE 分别为30.9\ 25.4\ 20.5,维持“买入-B”评级。

风险提示

市场开拓不及预期;原材料价格大幅波动;产能建设进度不及预期;技术失密或核心技术人员流失等。

免责声明

以上内容仅供您参考和学习使用,任何投资建议均不作为您的投资依据;您需自主做出决策,自行承担风险和损失。九方智投提醒您,市场有风险,投资需谨慎。

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