本报告导读：

受益于半导体市场需求回暖，以及产品结构进一步优化、高阶品占比的提升，公司2024 年半年度业绩同比大涨。看好公司产能优化及高端产品布局带来的业绩增长的持续性。

投资要点：

公司24年H1 业绩同比大涨，维持“增持”评级。公司24 年上半年营业收入为4.43 亿元（yoy+41.15%），归母净利润预计为1.17 亿元（yoy +60.86%），扣非归母净利润为1.06 亿元（yoy +70.32%）；其中，24Q2 营业收入为2.41 亿元（yoy+42.60%，qoq+19.18%），归母净利润预计为0.66 亿元（yoy+48.49%，qoq+27.36%），扣非归母净利润为0.60 亿元（yoy+53.12%，qoq+32.02%）。上调公司24-26 年EPS 为1.32/1.62/1.84 元（原为1.26/1.54/1.75 元），增速+41/23/14%，维持目标价59.18 元（24 年44.68X PE），维持“增持”评级。

随消费电子复苏，集成电路封装需求同比大幅改善。公司业绩受益于半导体需求回暖，2024 年上半年，国内半导体封测需求持续改善，其中24Q2 通富微电（已披露半年报）的营业收入与营业成本分别同比+38%与+37%（均为21 年以来的单季度最高同比增速），环比+26%与+23%。根据Wind，24 年Q2，智能手机产量2.83 亿台，同比+2.99%；集成电路产量1093 亿块，同比+20%；计算机整机产量0.88 亿台，同比-2%。

公司产能优化效果逐步体现，高阶品占比提升。公司持续拓展高端封装材料及高端覆铜板用硅微粉填料，以及积极推进热界面材料球铝等的应用。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 等）、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格、低 CUT 点、表面修饰、Low α 微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。持续加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。受益于新建项目带来的产品结构的进一步优化，以及高阶品占比增长，公司利润同比获得较大幅度提升，公司产能优化效果逐步体现。

催化剂：消费电子持续复苏，国产先进封装加速布局。

风险提示：市场开拓不及预期，天然气价格上涨。