事件：公司发布2024 年半年报告。24H1 公司实现营收4.43 亿元，同比+41.15%，归母净利1.17 亿元，同比+60.86%，扣非归母净利1.06 亿元，同比+70.32%。单Q2 公司实现营收2.41 亿元，同/环比+42.6%/+19.18%；实现归母净利6581.18 万元，同/环比+48.49%/+27.36%；扣非归母净利6014.08 万元，同/环比+53.12%/+32.02%。

下游需求回暖+高端品占比提升推动增长，盈利能力进一步提升。公司Q2收入及业绩同环比均出现显著增长，我们认为核心驱动力一方面在于半导体、覆铜板等下游需求回暖拉动；另一方面则是下游高速覆铜板（M7、M8等）、高端芯片封装（HBM 等）等的高景气，带动公司高附加值高端品（低CUT 点/Lowα/亚微米）实现快速增长。同时依托高端品占比提升，公司24Q2毛利率同/环比提升3.30/2.08pct，达到42.79%，进一步凸显公司稳步增强的盈利能力。公司持续专注深耕电子粉体材料正逐步得到回馈，伴随后续不断推进新品验证出货，公司业绩有望步入上行通道，在行业需求增长及公司自身竞争优势支持下有望保持充足的成长动能。

投资建议：高端电子级粉体行业竞争格局优良，公司依托自身技术/服务/产品积累等优势持续打破海外垄断，实现核心客户几乎全覆盖，同时受益下游电子及半导体需求复苏及新一轮技术变革带来的需求增量，长期产业浪潮趋势下具备广阔成长机会。我们预测2024-2026 年公司营收为9.44、12.35、15.22 亿元，归母净利润为2.5、3.5、4.5 亿元，按2024 年8 月26 日收盘价计算PE 为31.8X、22.8X、17.7X，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期风险、行业竞争加剧风险、原燃料价格大幅上涨风险、汇率变动风险等。