事件概述

公司发布2024 年半年度业绩预增的公告。2024 年上半年，预计公司实现归母净利润1.1 到1.25 亿元，同比增长51%到71%；预计实现扣非归母净利润1.0-1.1 亿元，同比增长61%到77%。

分析判断:

下游市场回暖叠加公司高阶品占比增长，利润同比大增按照中值计算，2024Q2 归母净利润约为6600 万元（YoY+49%，QoQ+27%）,扣非归母净利润约为5900 万元（YoY+51%，QoQ+31%）。业绩提升较大的主要原因为整体市场需求回暖，公司整体业务收入同比增长， 产品结构进一步优化，高阶品占比增长，利润同比获得较大幅度提升。

Q2 延续Q1 同比高增趋势，同时公司连续两个季度业绩超预期①根据界面新闻，封测行业复苏，带动上游原材料需求。

②Q2 覆铜板发生了什么：根据PCB 资讯，覆铜板缺货涨价，对上游材料的消耗也更加紧迫。

③此外，复盘过去3-4 年发展历程，公司展现出半导体材料强国产替代背景下的超额α——在22、23 两年业绩未明显下滑的背景下，24H1 超越行业的高增长恰能体现优秀公司从“逆水行舟”向“扬帆满舵”的切换。

我们认为，公司未来看点在于，由Low α 为代表的高端品类放量。期待由景气驱动的增长，转向高端品类驱动的增长。HBM、高端Dram、CPU、GPU 等先进封装形态对球硅球铝提出了更高的要求。

盈利预测与投资建议

公司是无机填料和颗粒载体行业龙头，产品可用于先进封装领域。我们上调盈利预测，预计公司2024-2026 年营业收入分别为10.10/13.70/17.04 亿元（ 原值为9.13/10.97/12.60 亿元）， 归母净利润分别为2.88/3.93/4.97 亿元（ 原值为2.51/3.05/3.56 亿元） ， EPS 分别为1.55/2.12/2.68 元（ 原值为1.35/1.64/1.91 亿元），对应2024 年7 月15 日收盘价53.67 元，PE 分别为35/25/20 倍。下游需求稳步复苏，公司推动产品结构升级，并持续加码研发，我们看好公司长期成长，维持 “买入”评级。

风险提示

下游客户认证进度不及预期的风险；终端需求增速不及预期的风险；竞争格局恶化的风险。