事件描述

公司发布2024 年半年度业绩预增公告，预计2024 年上半年实现归母净利润1.10 - 1.25 亿元，同比增加0.37 - 0.52 亿元，同比增速为51% - 71%。

事件点评

公司业绩符合预期。根据公司业绩预告折算2024 年上半年每股收益为0.59 - 0.67 元，符合预期。报告期内整体市场需求回暖，产品结构进一步优化，利润同比获得较大幅度的提升。单季度来看，公司二季度实现归母净利润0.58 - 0.73 亿元，同比增加48% - 87%，环比增加28% - 61%。

集成电路需求复苏与HBM 供不应求，持续利好公司业绩。我国电子信息制造业整体增势明显，据工信部统计，1-5 月我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.8%；主要产品中，手机产量6.2 亿台，同比增长10.6%；微型计算机设备产量1.28 亿台，同比增长1.9%；集成电路产量1703 亿块，同比增长32.7%，带动EMC 需求量同比大幅增长。AI 服务器的兴起推动了PCB 需求的反弹，全球PCB 行业的景气度正在上升，2024 年1-5 月美国PCBBB 值（订单出货比）均值为1.03，较去年的0.92 有明显增长。据TrendForce预测，2024 年的HBM 需求增长率近200%，2025 年有望再翻倍；HBM 需求增长带动公司高端硅微粉出货量增加，产品结构进一步优化，盈利能力或持续提升。

LNG 价格降低增厚公司毛利，产品结构持续优化。据国家统计局数据，2024 年上半年LNG 均价为4364.15 元/吨，同比减少12.96%；其中二季度均价为4219.37 元/吨，同比增加0.13%，环比减少6.80%，降低了公司熔融类硅微粉成本。随着下游市场需求回暖，公司紧抓行业发展机遇，快速优化产品结构，高附加值产品占比增加，进一步提升公司盈利能力。

投资建议

预计公司2024 - 2026 年EPS 分别为1.31\ 1.78\ 1.98，对应公司7 月12 日收盘价51.37 元，2024-2026 年PE 分别为39.1\ 28.9\ 26.0，维持“买入-B”评级。

风险提示

市场开拓不及预期；原材料价格大幅波动；产能建设进度不及预期；技术失密或核心技术人员流失等。