投资要点

2024 年7 月14 日，公司发布2024 年半年度业绩预增的自愿性披露公告。

市场回暖叠加产品结构优化，24Q2 利润创历史新高由于整体市场需求回暖，加之公司紧抓行业发展机遇，24H1 公司整体业务收入同比增长；此外，公司持续优化产品结构，高阶产品占比增长，24H1 利润同比实现大幅增长。

24H1 公司预计实现归母净利润1.10~1.25 亿元，与上年同期相比增加0.37~0.52亿元，同比增长51%~71%；扣非归母净利润1.00~1.10 亿元，与上年同期相比增加0.38~0.48 亿元，同比增长61%~77%。

单季度看，24Q2 公司归母净利润和扣非归母净利润均创历史新高。24Q2 公司预计实现归母净利润0.58~0.73 亿元， 同比增长31.60%~65.44% ， 环比增长12.87%~41.90%；扣非归母净利润0.54~0.64 亿元，同比增长38.62%~64.08%，环比增长19.51%~41.47%。

持续完善球形无机粉体产品布局，年产2.52 万吨电子级粉体项目预计年底投产公司持续完善球形无机粉体产品布局，2023 年推出多种规格低CUT 点Low α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，并加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。

HBM 需要用到TOPCUT20um 以下的Low α球硅和Low α球铝产品。公司部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，已配套并批量供应了Low α球硅和Low α球铝等产品。公司已掌握low α球硅从原料到产品的全流程的关键技术，Low α球硅已在相关客户稳定供应数年并获得客户认可；Low α球铝也已实现小批量销售。

根据连云港新闻2024 年7 月消息，公司电子级功能粉体材料项目主体结构建设已完成，预计8 月带料调试，12 月竣工投产，将形成年产2.52 万吨电子级功能粉体材料产品生产能力。项目中部分产品为球形硅微粉高纯原料，可满足客户对电子级功能粉体材料的小粒径、低杂质、大颗粒控制、高填充等不同特性要求。

投资建议：我们维持此前业绩预测。预计2024-2026 年，公司营收分别为9.00/11.00/12.81 亿元，增速分别为26.4%/22.2%/16.5%，归母净利润分别为2.40/3.00/3.60 亿元，增速分别为37.9%/25.2%/19.7%；PE 分别为41.6/33.2/27.7。

公司凭借在无机填料和颗粒载体行业雄厚的技术实力，实现高尖端应用产品批量出货，同时积极实施多项举措高筑球形粉体核心竞争力，充分把握发展良机，未来成长动力足。持续推荐，维持“买入-A”评级。

风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。