事件：2023 年公司实现营业收入/归母净利/扣非归母净利7.12/1.74/1.50 亿元，同比分别+7.5%/-7.6%/+0.2%。其中23Q4 单季度实现收入/归母净利/扣非归母净利2.01/0.49/0.43 亿元，同比+15.3%/-13.7%/+32.6%，环比+2.1%/-5.1%/-6.1%。24Q1公司实现收入/ 归母净利/ 扣非归母净利2.02/0.52/0.46 亿元， 同比+39.5%/+79.9%/+100.0%，环比+0.7%/+5.1%/+6.7%。

23 年经营稳健，需求回暖成长望加快。面对23H1 全球终端市场需求疲软，23H2 下游需求稳步复苏的经营环境，2023 年角形无机粉体销量7.1 万吨，YOY+3.0%，球形无机粉体销量2.6 万吨，YOY+8.4%。我们预计2024 年公司增长望加快，从行业和公司的维度来看：1）行业需求回暖： EMC 已呈现需求回暖趋势并有望持续向好，中长期看先进封装成长性望形成持续拉动。CCL 景气度有所提升，且在高速方面进展加快；2）行业格局好：多年积累帮助公司在全球供应链中实现领先优势，直接和日资企业竞争；3）产业链稀缺性：公司高端品如TOP CUT20um 以下球硅和 Lowα 球铝在HBM等领域已实现批量供货，在客户及产品端均形成卡位优势，供应优先级大幅提升，有望成为AI 产业趋势中最受益标的。

注重研发，高端品份额望持续提升。公司始终高度重视研发创新和产品升级迭代，2023年公司研发费用率6.7%，同比提升0.8pct。2024 年3 月，公司公告拟投资1 亿元建设IC 用先进功能粉体材料研发中心，拟投资1.29 亿实施年产3000 吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，进一步加大高端品的研发及投入力度。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领先的先进技术，持续推出多种规格低CUT 点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。公司加快客户新品验证，以及海外客户认证增加，有望带动高附加值产品放量。

盈利预测与投资建议：公司具备产品序列/技术/服务等优势，打破海外垄断，核心客户几乎全覆盖。先进封装用球硅、球铝（如HBM 相关）都已有相关供货奠定未来放量基础，导热用球铝亦望带来第二成长曲线。考虑到终端需求回暖，我们略微上调24-26年归母净利润为2.5、3.5、4.6 亿元（原24-25 年盈利预测为2.5、3.1 亿元），对应PE 为35.4、24.9、18.9 倍，维持“买入”评级。

风险提示：市场竞争加剧、下游需求不及预期、产能投放进度不及预期、新业务拓展不及预期、原材料及能源价格大幅波动、汇率变动风险