事件概述

公司发布2024 年一季报。2024Q1，公司实现营业收入2.02 亿元，同比增长39.46%，归母净利润0.52 亿元，同比增长79.94%，环比增长6.12%；扣非归母净利润0.46 亿元，同比增长99.97%，环比增长6.98%。

分析判断:

订单增加提升营收，产品结构优化使利润提升幅度更大2024Q1，公司实现营业收入2.02 亿元，同比+39.46%，营收提升较大的主要原因为销售订单增加；归母净利润0.52 亿元，同比+79.94%，环比+6.12%；扣非归母净利润0.46 亿元，同比+99.97%，环比+6.98%；销售毛利率为40.71%，同比+4.13pct,环比+3.16pct；销售净利率25.55%，同比+5.75pct，环比+1.07pct。相较于收入，公司利润提升幅度更大，利润增幅较大的主要原因系公司产品销售结构变化。

行业景气度提升，公司全力加码研发助力长期成长据SIA 数据，自2023 年3 月份开始全球半导体行业销售额已连续8 个月环比增长，同时，AI 等技术的发展，正带来新一轮的技术创新，并有望驱动部分终端领域加快复苏，加速先进封装材料、高频高速基板、载板、导热材料等领域的发展，进而带动对上游材料需求。公司持续加码研发，2023 年，公司累计研发投入4,740 万元，同比增长23.13%，研发投入占营业收入的比重6.66%，获得知识产权13 项；2024Q1，公司研发投入1297.69 万元，同比增长34.62%，研发投入占营业收入的比重6.42%。公司前期对研发的重视已步入收获期，产品销售至行业领先的EMC、LMC、UF 等封装材料，以及覆铜板、热界面材料、胶黏剂等多领域，在微米级和亚微米级球形硅微粉、低放射性球形硅微粉、低放射性高纯度球形氧化铝粉等销售至行业领先客户。根据公司2023 年年报，我们判断公司未来将持续推动客户加快新品验证，获增更多海外市场客户认证，提升高端产品份额，大力拓展导热材料等新应用领域，进而推动公司业绩稳定增长。

盈利预测与投资建议

公司是无机填料和颗粒载体行业龙头，产品可用于先进封装领域且为国际知名厂商供货。我们维持盈利预测，预计公司2024-2026 年营业收入分别为9.13/10.97/12.60 亿元，归母净利润分别为2.51/3.05/3.56 亿元，EPS分别为1.35/1.64/1.91 元，对应2024 年4 月25 日收盘价45.15 元，PE 分别为33/28/24 倍。下游需求稳步复苏，公司推动产品结构升级，并持续加码研发，我们看好公司长期成长，维持 “买入”评级。

风险提示

下游客户认证进度不及预期的风险；终端需求增速不及预期的风险；竞争格局恶化的风险。