事项：

公司发布2024 年一季报，24Q1 实现营收2.02 亿元，yoy+39.46%；实现归母净利润0.52 亿元，yoy+79.94%；归母扣非净利润0.46 亿元，yoy+99.97%；销售毛利率为40.71%，同比提升4.13 个百分点。

平安观点：

下游需求回暖，公司一季度订单增长。据中国统计局数据，2024 年第一季度我国芯片产量高增约40%，达到981 亿颗，2024 年2 月全球和我国半导体销售额分别同比增长14.3%和28.8%。公司硅微粉产品主要填充于半导体封装用环氧塑封料和覆铜板及粘胶剂中，下游需求回暖带动公司2024 年一季度订单增长，从而实现营收同比增长39.5%至2.02 亿元，归母净利润同比增长近80%至5167.5 万元。

产品销售结构逐步高端化，持续发力高性能球形粉体。公司发力布局M7 及以上高频高速覆铜板、HBM 用环氧塑封料的高性能球形粉体，持续推出多种规格微米级/亚微米级超细球形硅微粉、Low-α、low-Dk 球硅/球铝及新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝等，产品结构高端化带动公司销售毛利率同比提升4.13 个百分点至40.7%。公司布局新项目也主要面向高性能电子级粉体材料：2023 年10 月25 日公告的2.52 万吨集成电路用电子级功能粉体项目正在建设中，预计今年第三季度可建成投产；2024 年3 月25 日公告的计划投资1.29 亿元建设先进集成电路用超细球形粉体产线，将增加超细球形粉体产能3000 吨，预计2025 年投产。

持续加大研发投入力度，其他期间费用率下降。2024Q1 公司投入研发费用1297.7 万元，同比增加34.62%，占营业收入的比例为6.42%，主要用于研发集成电路用超细球形粉体等高性能产品。其他期间费用方面，24Q1 公司销售、管理、财务费用率分别为1.18%、6.82%、0.18%，较2023 年同期的1.79%、8.09%、0.36%有所下降。

投资建议：公司是国内电子级硅微粉头部生产商，产能规模国内领先，同时在HBM 存储芯片封装用高壁垒的Low-α球形硅微粉和球形氧化铝粉体上已有小批量供货。未来新建的2.52 万吨大规模集成电路用电子级功能性粉体项目建成、产能释放，公司在该领域的龙头地位将进一步巩固。半导体行业β修复和硅微粉赛道α共振，公司业绩有望重回两位数的正增长，预计2024-2026 年实现归母净利润2.34、3.03、4.00 亿元（较原值保持不变），对应2024 年4 月25 日收盘价的PE 分别为35.8、27.7、20.9 倍。看好公司产能逐步释放、产品升级迭代，有望在未来3 年向高端应用领域持续渗透，维持“推荐”评级。

风险提示：1、下游需求不及预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓，半导体基本面难修复或拐点再延后，则导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期，公司硅微粉销量和售价或将无法重回增长。2、项目进程放缓的风险。若公司在研产品和在建项目因技术瓶颈、设施建设放缓等因素导致延后，则对公司业绩增长存在负面影响，同时在相关产品的竞争力上可能下降。3、原材料价格波动的风险。4、同业产能加速释放风险。5、测算主观性偏差风险。