事件：公司发布2023 年年报，2023 年公司实现营收7.12 亿元，同比+7.51%；归母净利润1.74 亿元，同比-7.57%。其中2023 年第四季度实现营收2.01 亿元，同比+15.33%，环比+2.08%；归母净利润0.49亿元，同比-13.71%，环比-5.09%。

公司营收呈现正增长，高端产品份额继续提升。半导体行业在2023 年经历了压力明显到触底复苏的阶段。同时，随着5G、AI、先进封装、新能源汽车的发展，进一步带动高端新材料的需求。2023 年公司营收呈现正增长，其中高端产品份额继续提升，并大力拓展导热材料等新应用领域。具体分产品来看，（1）角形无机粉体：2023 年公司角形无机粉体营收为2.33 亿元，同比+0.61%；毛利率为32.75%，同比减少2.66 个百分点；销量为7.06 万吨，同比+3.02%。（2）球形无机粉体：2023 年公司球形无机粉体营收为3.69 亿元，同比+4.19%；毛利率为46.22%，同比增加3.17 个百分点；销量为2.58 万吨，同比+8.37%。

公司重视研发投入，持续完善产品布局。公司2023 年研发投入4,740 万元，同比+23.13%，研发投入占营业收入的比重为6.66%；获得知识产权13 项。公司紧盯EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化，持续推出多种规格低CUT 点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，持续完善产品布局架构，公司球形产品销售量持续提升。

公司持续建设产能，巩固行业龙头地位。2023 年10 月，公司公告拟投资1.28 亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料，以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求，项目设计产能为25200 吨/年。2024 年3 月，公司公告拟投资1.29 亿元实施年产3000 吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，进一步扩大球形粉体材料产能。另外，公司公告拟投资约1 亿元建设IC 用先进功能粉体材料研发中心，新建约6000 平方米研发楼及相关附属设施等。随着公司产能建设，进一步满足5G 通讯用高频高速基板、封装基板、高端芯片封装材料等领域的客户需求。

盈利预测及投资建议：公司是国内电子级硅微粉龙头公司，产品打破海外垄断，不断拓宽品类，持续建设产能，随着项目逐步落地，公司龙头地位进一步巩固。并且随着半导体行业修复，AI、5G、先进封装等发展拉动高新材料需求，公司业绩有望进一步增长。我们预测2024-2026 年归母净利润分别为2.38 亿、2.92 亿、3.41 亿，对应当前PE 分别为33 倍、27 倍、23 倍，予以“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期、研发不及预期、产能投放不及预期、原材料价格波动、行业竞争加剧等。