事件：公司发布2023年年报，全年公司实现营业收入7.1 亿元，同比增长7.5%，实现归属于母公司所有者的净利润 1.7 亿元，同比下降7.6%，实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.5 亿元，同比上升0.2%；实现基本每股收益0.94 元，同比下降6.9%。

高附加值球形硅微粉占比提升，驱动业绩改善。公司全年营收稳步增长，原因是下半年开始消费电子终端需求缓慢复苏，加之公司积极推动产品结构转型升级，高端产品占比提升，营业收入有所增长。归母净利润同比下滑7.6%，原因是，研发费用增加、汇兑收益减少、折旧费用增加等因素所致。分业务看，2023年公司角形无机粉体销量7.1 万吨，同比上升3%，实现营收2.3亿元，同比上升0.6%，毛利率32.8%，同比降低2.7pp；球形无机粉体销量2.6 万吨，同比上升8.4%，实现营收3.7 亿元，同比上升4.2%，毛利率46.2%，同比增加3.2pp。

23 年产业链触底复苏，公司紧抓机遇推出新产品。2023 年第一季度受2022 年产业链下游囤积库存影响，压力明显；2023 年二季度以来，产业链触底复苏，根据SIA 的统计数据，2023 年自3月份开始全球半导体行业销售额已连续8 个月保持环比增长的状态。同时，AI 等技术的发展，正带来新一轮的技术创新，并有望驱动部分终端领域加快复苏，加速先进封装材料、高频高速基板、载板、导热材料等领域的发展，进而带动上游材料领域的需求。2023 年，公司紧抓EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化，持续推出多种规格低CUT 点 Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，持续完善产品布局架构，球形产品销售量持续提升。

进一步扩产高端粉体，完善球形产品产能布局。2024 年3 月25 日公司公告，拟投建先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，该项目投资额1.29 亿元，项目地位于江苏省连云港市经济开发区，产能为3000 吨/年，建设周期12 个月。

随着5G通讯、AI、HPC等新兴技术发展，5G通讯用高频高速基板、IC 载板、高端芯片封装材料等市场迎来了良好的发展机遇。同时对集成电路用电子级超细球形粉体提出了小粒径、大颗粒精控、表面改性等不同特性要求，以满足中高端产品市场及性能需求。该项目建成后，将持续满足5G通讯用高频高速基板、IC 载板、高端芯片封装材料等领域的客户需求，不断完善公司球形产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能。

盈利预测与投资建议。预计公司2024-2026 年营业收入分别为8.78 亿元（+23.4%）、10.14 亿元（+15.5%）和11.44 亿元（+12.8%），归母净利润分别为2.3 亿元（+32.8%）、2.9 亿元（+24.1%）、3.4 亿元（+19.3%），EPS 分别为1.24 元、1.54 元、1.84 元，对应动态PE 分别为34 倍、27 倍、23 倍。给予2024 年42 倍估值，对应目标价52.08 元，首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示：项目投产不及预期风险，下游需求不及预期风险，产品研发进展不及预期风险，汇率波动风险。