事件描述

公司披露2023 年报：公司实现营业收入7.1 亿元，同比增长7.51%；实现归母净利润1.7 亿元，同比下降7.57%。

事件评论

产品结构不断优化。从公司的产品下游来看，2023 年第一季度受2022 年产业链下游囤积库存影响，压力明显；2023Q2 以来，产业链触底复苏，根据SIA 的统计数据，2023年自3 月份开始全球半导体行业销售额已连续8 个月保持环比增长的状态。在此背景下，公司积极推动产品结构转型升级，高端产品占比提升，进而报告期内营业收入较上年同期增长7.51%。

具体来看，角形产品销量7.06 万吨，同比增长3.02%；对应收入2.33 亿元，同比增长0.61%，角形产品毛利率32.75%，同比下降2.66 个pct；球形产品销量2.58 万吨，同比增长8.37%，对应收入3.69 亿，同比增长4.19%，毛利率46.22%，同比增长3.17 个pct。分区域看，境内销售6.08 亿元，同比增长12.5%，毛利率37.61%，同比减少0.63个pct；境外销售1.03 亿元，同比下降14.49%，毛利率为48.82%，同比增长5.42 个pct。

单季度看，23Q4 实现收入2 亿元，同比增长15.3%，环比增长2%，反映整体下游相对稳定；单季度实现归属净利润0.49 亿元，同比下降13.7%，环比23Q3 小幅下降。

先进封装趋势下，公司迎来新的增长契机。Yole 数据显示，2022 年全球先进封装市场规模约为443 亿美元，并预计2028 年达到 786 亿美元，2022-2028 年CAGR 为10.6%，远高于传统封装的3.2%。根据SEMI 统计，2022 年全球封装材料市场达到261 亿美元，预计2027 年全球封装材料市场有望达到298 亿美元，CAGR 为2.6%。通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，拉动了高密度封装芯片、覆铜板、热界面材料等行业的需求增长，进而带动了先进芯片封装材料、液态灌封材料，高频高速覆铜板的需求，进而对于更低CUT 点、更加紧密填充、更低的放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如Low Df（低介质损耗）等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的增加，进而为公司中期增长提供了新契机。

新产品布局值得关注。报告期内，公司紧盯EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化，持续推出多种规格低CUT 点 Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，持续完善产品布局架构，公司球形产品销售量持续提升。

预计2024-2025 年业绩2.1、2.7 亿元，对应PE 为36、28 倍，买入评级。

风险提示

1、球铝下游需求不及预期；2、球硅渗透率提升进度不及预期。