本期投资提示：

8 月台股营收表现：晶圆代工及材料龙头厂商实现稳健增长，PCB 板块同比增速稳健，IC设计厂商表现分化，存储板块营收同比下滑，被动元器件仍在调整中。6-8 月合并营收表现：晶圆代工及材料、PCB 板块各公司6-8 月营收同比均为正。

半导体上游：晶圆代工、材料厂商稳健增长。1）晶圆代工板块：8 月各公司营收同比环比均增长，同比增速保持较高水平；6-8 月合并营收台积电、联华电子、世界先进季度同比均高速增长，分别为42%、38%和34%。其中，台积电8 月营收达2181 亿新台币，环比增长17%，同比增长59%，创过去12 月单月营收新高，创历年8 月同期营收新高。展望三季度，手机、PC、消费性电子需求会减少，下半年客户会开始去库存，但客户需求仍超过公司产能，预计全年营收维持YoY+34~36%。2）材料板块：8 月各公司营收同比增速保持较高水平；6-8 月合并营收环球晶圆、合晶科技、台塑胜高科技季度同比均实现增长，分别为19%、34%和34%。其中，环球晶圆8 月营收达63 亿新台币，环比增长10%，同比增长22%，创过去12 月单月营收新高，创历年8 月同期营收新高。公司指出6 英寸客户库存调整压力较大，但8 英寸、12 英寸需求健康，存货也维持70 亿元健康水准。

半导体设计：各公司表现分化。1）单月度看，联发科技、瑞昱半导体、矽力杰和信骅科技均创历年8 月同期营收新高；联咏科技8 月营收达65 亿新台币，同比下降50%，环比下降5%（受面板出货量整体疲软的持续影响），创过去12 月单月营收新低。2）6-8 月合并营收看，信骅科技6-8 月营收达13 亿新台币，同比达38.8%；联咏科技、敦泰电子、立积电子和祥硕科技季度同比分别下滑42%、60%、31%和18%。3）其中，联发科技8月营收达447 亿新台币，环比增长9%，同比增长4%。预计客户持续库存调整，公司下调22 年营收增速为17-19%（之前20%）；瑞昱8 月营收达104 亿新台币，环比增长6%，同比增长8%，创历年8 月同期营收新高。

PCB 厂商同比增速稳健。1）单月度看，臻鼎科技控股、欣兴电子、健鼎科技、华通电脑、南亚电路板和景硕科技均创历年8 月同期营收新高；华通电脑、南亚电路板8 月营收均创过去12 月单月营收新高。2）6-8 月合并营收看，欣兴电子6-8 月营收达362 亿新台币，同比达35%；臻鼎科技控股、健鼎科技、华通电脑、南亚电路板和景硕科技季度同比增长16%、7%、34%、21%和21%。3）其中，臻鼎科技8 月营收达165 亿新台币，环比增长25%，同比增长14%。展望下半年，随着各产品线稼动率与效率逐步提高，2022 年全年营收有望达双位数，且获利成长幅度将大于营收成长。欣兴电子8 月营收达121 亿新台币，环比增长3%，同比增长27%。公司预计2022 年的资本支出预计8 成用于载板，使载板产能预计扩增20％，主要均为ABF 载板。

投资分析意见：半导体材料和设备【长川科技/芯源微/至纯科技/北方华创/中微公司/和林微纳/立昂微】；半导体设计【圣邦股份/纳芯微/芯朋微/峰岹科技/瑞芯微/兆易创新】等；消费电子【歌尔股份/三利谱/紫建电子】等；被动元件关注【洁美科技、博迁新材】。

风险提示：疫情反复的风险；原材料短缺、价格波动；汽车智能化、VR/AR 等新型终端创新和渗透提升不及预期风险