本期投资提示：

事件背景：根据美国白宫最新发布摘要，《2022 芯片与科技法案》总共将为美国半导体产业的研发、制造和劳动力提供527 亿美元的资金。其中390 亿将直接用于制造业补贴，还有132 亿美元用于研究和劳动力发展，剩余5 亿美元用于国际信息通信技术安全和半导体供应链活动上；同时法案也指出禁止收到法案资助的公司在中国和其他特别关切国家扩建某些关键制程。预计本次美国芯片法案将在8 月9 日正式签署。

从美国政府角度对芯片法案事件解读：从美国政府出发点角度来看，其最终目的主要为三点：1.增加美国本土芯片制造业能力，回收行业代工能力，避免对美国本土以外的制造力过度依赖；2.压制如中国等国家的晶圆代工或者制造能力以及新技术导入节奏；3.限制了中国高端制程的生产代工能力，对14nm及以上的部分制程的代工能力做出一定程度限制。

美国芯片法案有望加速国产化进程，对半导体成熟制程影响不大，对半导体先进制程具有加速催化效应，持续利好设备材料板块。1.对于国产成熟制程来看，芯片法案涉及影响较小，针对成熟制程来说，国产晶圆代工能力以及半导体设备材料替换节奏，在过去3 年的第一轮国产替代浪潮中已呈现出较强竞争力，部分制程关键设备国产化率已达到15%，部分材料产品已经在成熟制程领域得到下游晶圆厂充分认可，且晶圆厂扩产确定度高，影响有限；2.针对先进制程板块，经过2019-2021 年3 年国产化历练，设备/材料部分公司已具备一定能力，在法案催化下，有望持续加速进行国产验证，产业链自上而下有望重启一轮2019 年国产替代行情，开启第二轮国产化周期。

芯片法案有望加速半导体设计公司与晶圆代工厂的深度融合与工艺融合。随着国产晶圆厂在未来加速扩产以及芯片法案对部分先进技术的限制，国产半导体设计公司经历了过去三年的国产化历练后，已经充分得到下游客户的相关认可，导入节奏和研发节奏持续加速，后续会逐步加大与晶圆代工端的深入融合与工艺融合，未来有望在成本侧得到5-10%左右的成本优化，在产品性能方面尤其关键指标上有望得到一定程度的优化。

投资分析意见：持续加速国产化进程，国产化标的持续受益。1)对于EDA，主要为华大九天/概伦电子/广立微。2）对于半导体材料和设备，长川科技/芯源微/至纯科技/北方华创/中微公司/和林微纳/立昂微.3)对于半导体设计板块，为圣邦股份/思瑞浦/纳芯微/澜起科技/芯朋微/峰岹科技/艾为电子/海光信息/中科龙芯等。

风险：以上有较大的政策波动性，国产化导入进程不及预期。