事件:

8 月28 日，敏芯股份发布2024 年半年报：2024H1 公司实现营业收入2.06 亿元，同比增长32.07%，其中2024Q2 收入1.17 亿元，同比增长30.34%，环比增长33.21%。毛利率方面，2024H1 毛利率21.43%，同比增加5.70pct；其中2024Q2 毛利率20.95%，同比增加10.14pct，环比下降1.13pct。净利润方面，2024H1 归母净利润为-0.35 亿元，亏损同比收窄0.18 亿元；其中2024Q2 归母净利润为-0.21 亿元，亏损同比收窄0.12 亿元，亏损环比扩大0.07 亿元；2024H1 扣非归母净利润为-0.37亿元，亏损同比收窄0.2 亿元，其中2024Q2 扣非归母净利润为-0.21 亿元，亏损同比收窄0.11 亿元，亏损环比扩大0.05 亿元。

投资要点:

2024Q2 单季度收入创历史新高，经营情况明显改善。2024 年上半年，在下游消费电子市场逐步复苏的背景下，公司深耕MEMS 传感器领域，积极扩大产品市场份额。同时，公司通过创新作为驱动公司发展的内生动力，充分挖掘重点市场潜力，不断寻找并抓住新市场、新应用、新需求所带来的新机遇，推动各项新产品的开发推广。

在新老产品的合力推动下，2024 年上半年公司产品销量呈现持续上扬态势，2024Q2 营业收入创历史单季度新高。此外，公司积极开展降本增效措施以改善公司盈利水平，以此保障在激烈的市场竞争中保持稳定发展，公司2024 年上半年及Q2 经营情况较上年同期均有明显的改善。

研发保持高强度投入，各类传感器产品持续突破。2024 年上半年，公司研发投入3922.75 万元，研发费用率达19.07%。公司持续保持高强度的研发投入，不断加强新产品、新技术、新工艺的研发。具体进展方面，在声学MEMS 传感器领域，公司针对高性能及高性价比两方面进行研发，一方面针对SNR68dB 以上的MEMS 芯片进行优化，以提高性能，降低成本；另一方面对尺寸为0.56mm*0.56mm的MEMS 芯片结构及工艺不断优化，提升良率，进一步提升性价比。

在压力MEMS 传感器领域，公司在适合消费类的SOI 及适合汽车工控类的Si-Glass 压力传感器工艺平台的基础上进一步完成了尺寸小于0.8*0.8mm 的全新血压计芯片，以及小于0.6*0.6mm 的胎压计芯片的研发，并以基于这些芯片开发的防水气压计、深度计等MEMS芯片完成了到应用端的量产；基于前述工艺平台的适用汽车领域的压力芯片也已经铺开，在高中低压领域持续获得客户验证机会。在惯性传感器领域，2024 年公司在2023 年基础上持续研发采用新工艺的加速度传感器芯片，提高加速度传感器芯片的良率，增加产能，提高了出货量，并持续开展对新结构加速度传感器和陀螺仪的预研工作。

压力传感器增长明显，声学传感器有望迎来量价齐升。2024 年上半年，公司在压力传感器领域增长比较明显，营收占比为38.79%，同比增加18.18pct，防水气压计等产品在头部客户产品中实现了进口替代，微差压传感器出货量增长显著并占据市场同类型产品大部分市场份额，车用EHB 压力模组已实现知名Tier1 客户的小批量订单开始逐渐上量装车。声学传感器领域，在AI+手机热潮背景下，因为AI 手机需要更智能化的语音识别和处理能力，声学传感器作为语音输入的第一入口，将迎来技术指标的大幅升级，未来有望实现新的一轮价值量和用量双双提升的市场机会。

盈利预测和投资评级：公司作为国内少数掌握多品类MEMS 芯片设计和制造工艺能力的公司，有望凭借技术积累及研发投入，在未来市场中继续提升市场地位。预计公司2024-2026 年营业收入分别为4.83/6.07/7.69 亿元，2024-2026 年归母净利润分别-0.24/0.24/0.61亿元。2024-2026 年PS 分别为3.96/3.15/2.49 倍。公司技术及产能端有望保持持续增长，维持“买入”评级。

风险提示：1）下游需求不及预期、2）行业竞争加剧风险、3）晶圆厂产能及价格波动风险、4）产品导入进度不及预期、5）新产品研发进度不及预期。