事件：公司发布2024 年半年报，Q2 单季度净利润同比接近翻倍。

2024H1 公司盈利端同比实现高增，主要受益于：1）生产成本的有效管控；2）自主产品盈利能力增强使得整体毛利率提升；3）优化管理结构后管理费用下降。具体来看：

2024H1：实现营业收入7.18 亿元，同比-3.04%；归母净利润0.96亿元，同比+28.85%；扣非净利润0.92 亿元，同比+33.98%；

Q2 单季度：实现营业收入3.85 亿元，同比+0.96%，环比+15.83%；归母净利润0.51 亿元，同比+47.57%，环比+13.22%；

利润率：2024H1 实现毛利率31.62%、净利率13.44%，高于2023年H1 同期的毛利率29.22%、净利率10.17%，以及2023 全年的毛利率30.59%、净利率11.47%。

依托自主研发，夯实半导体核心客户、核心制程、核心环节领先性。公司深耕半导体特气数十年，截至2024H1 累计取得专利235 项，在特气品种丰富度、制程覆盖等方面处于行业前列。目前公司拥有超55 个半导体级气品，涵盖光刻、沉积、刻蚀、清洗等半导体核心工序。公司实现国内8-12 寸芯片制造企业80%以上覆盖率，中芯国际、长江存储、华虹宏力、华润微、hynix、tsmc 等全球领先客户的品种和收入居国内气体公司前列。

制程方面，公司产品进入14nm、7nm、5nm 工艺，且满足第三代半导体生产和应用需求。目前公司有不少于13 个产品供应7nm 芯片先进制程工艺，2 个产品进入到5nm 芯片先进制程工艺（部分氟碳类、氢化物）。

聚焦高附加值气品，并实现积极进展。锗烷：已实现产业化，得到韩国最大存储器企业、SK 海力士、德国英飞凌等半导体制造企业应用；乙硅烷：

历经严格的质量检测，产量稳步提升，已积极送样认证；氟碳类：可用于下游HBM 产品TSV 工艺的刻蚀环节；光刻气：报告期内进入新加坡半导体厂和中国台湾地区的半导体厂应用，市占率持续提升。

生产项目稳步推进，打开成长空间。公司上市以来通过募投及与地方政府合作等方式布局多个产能项目，围绕高附加值、“卡脖子”半导体特气品种，打造九江、南通、西南等核心生产基地，目前各项目处于加快推进阶段，为日后产能扩张以及高端产品落地提供坚实保障。

投资建议：我们预计公司2024-2026 年营收分别为18.94/22.25/26.18 亿元；归母净利润2.33/3.06/3.85 亿元；对应PE 分别为21.6/16.5/13.1 倍。

公司是国内半导体特气龙头，受益于下游高景气，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求低于预期，行业竞争加剧，产能爬坡不及预期。