事件：公司发布2023 年年报及2024 年一季报，2023 年公司实现营收15.00亿元，同比减少16.80%；实现归母净利润1.71 亿元，同比减少17.18%；实现扣非净利润1.61 亿元，同比减少20.00%。2024 年Q1 公司实现营收3.33亿元，同比减少7.30%，环比减少10.36%；实现归母净利润0.45 亿元，同比增长12.68%，环比减少8.90%；实现扣非净利润0.44 亿元，同比增长12.44%，环比减少8.79%。

多重因素影响23年业绩，24Q1 盈利能力改善：2023 年，公司营收及净利润均同比下滑，主要原因有：1）稀有气体原料价格回归正常水平，导致公司稀有气体产品销售价格和收入下降；2）受消费电子等需求不振、下游半导体厂稼动率下降等影响，公司电子特气业务收入和营业利润下降；3）公司可转债发行完成、可转债利息费用增加，对公司利润产生一定影响。2023 年公司毛利率为30.59%，同比+3.71pcts；净利率为11.47%，同比+0.01pcts。24年Q1 公司毛利率为33.04%，同比+2.79pcts，环比+1.31pcts；净利率为13.62%，同比+2.36pcts，环比+0.22pcts。费用方面，23 年全年公司销售、管理、研发、财务费用率分别为5.83%/5.93%/3.36%/1.60%，同比变动分别为+1.16/+0.82/+0.03/+2.00pcts。

产业链布局实现突破，期待多款新放量：2023 年，公司推出了4 款电子级新产品，1 款混合气、1 款新型氟碳类产品、2 款氢化物；公司由小品类延伸大品类，大单品氟碳和硅基系列产品全产业链布局并实现突破。此外，公司立足原有海外客户，进一步强化国际化布局，通过收购海外公司，赋能公司的多款产品通过新加坡“3D NAND 制造厂商”的认证；为了更全面覆盖东南亚市场，公司投资马来西亚公司，通过此布局已实现互联东南亚市场。公司积极推进产业链延伸，逐步实现更多品类材料的自主化；同时公司积极拓展海外市场，有望进一步提升公司产品的市场竞争力。

客户覆盖率稳步提升，有望受益半导体产业复苏：根据公司2023 年年报，SEMI 报告称，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023 年增长5.5%至2960万片后，预计2024 年将增长6.4%，首次突破每月3000 万片大关（以200mm当量计算）；TECHCET 认为由于2023 年整体半导体行业环境低迷，半导体材料同比下降6%，随着条件转好，2024 年有望增长近7%。经过长期的产品　　研发和认证，公司已成功的实现了对国内8 寸以上集成电路制造厂商超过90%的客户覆盖率，解决了长江存储、中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微、英诺赛科、合肥长鑫、HW、HS、福建晋华等客户多种气体材料的进口制约，并进入了多家全球领先的半导体企业供应链体系，同时公司的产品出口到全球50 多个国家和地区，是全球知名半导体厂的重要战略供应商。

随着全球半导体行业需求回升及电子特气国产化进程加速，有望带动电子特气半导体材料需求的增长，公司业绩有望恢复增长。

上调至“买入”评级：公司对前沿领域特种气体进行布局，已成功进入大规模集成电路、新型显示面板、光伏能源、氢能源等领域客户供应链，形成了较强的先发优势。随着消费电子、半导体行业逐步复苏，公司产品结构不断丰富、业务规模不断扩大，公司业绩有望恢复增长。预计公司2024-2026 年归母净利润分别为2.21 亿元、3.03 亿元、3.64 亿元，EPS 分别为1.83 元、2.51 元、3.02 元，PE 分别为27X、20X、17X。

风险提示：产品及原材料价格波动风险、市场竞争风险、下游需求恢复不及预期、新品导入不及预期。