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国芯科技:2025年2月12日至2月13日投资者关系活动记录表

上证e互动 02-14 00:00 查看全文

苏州国芯科技股份有限公司

2025年2月12日至2月13日投资者关系活动记录表

证券简称:国芯科技 证券代码:688262 编号:2025-003

投资者关系活动类别 √特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他(请文字说明其他活动内容)

参与单位名称 招商基金;浙商基金;中银基金;招银理财;山西证券信达证券;瓜牛投资;基明资本;开源证券。

时间 2025年2月12日10:00;2025年2月12日11:30;2025年2月12日13:30;2025年2月13日13:30。

地点 现场交流

上市公司参加人员姓名 证券事务代表:龚小刚先生

投资者关系活动主要内容介绍 1、公司汽车电子芯片业务的终端客户主要有哪些?现有汽车电子芯片主要在哪些领域实现批量出货? 答:公司的汽车电子芯片产品群已对比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏、理想、广汽等众多汽车整机厂商实现应用,具备较强的汽车电子芯片研发和产业化能力。目前,公司已经在域控芯片、动力总成、安全气囊芯片、线控底盘芯片、车身与网关芯片、车规级信息安全芯片、数模混合信号类芯片、仪表及小节点控制芯片等领域实现批量出货。 2、公司用于智能座舱和自动驾驶领域的汽车电子芯片是如何规划的?主要包括哪些产品类型? 答:公司应用于智能座舱和自动驾驶的汽车电子芯片产品包括:(1)车规安全芯片:在智能座舱的实际应用中,公司车规级信息安全芯片CCM4202S已展现出良好的技术优势与较高的性价比,目前在智能座舱应用中已实现批量供货;(2)域控MCU芯片:公司CCFC3012PT专为智能驾驶和新一代域控系统设计的高度集成MCU芯片,主要面向ISP及毫米波雷达信号的后处理。其采用多核PowerPC架构的国芯科技自研CPU核C3007,算力可以达到2700DMIPS,融合功能安全和信息安全处理功能,性能与英飞凌TC397芯片相媲美,有望实现对目前在智能座舱和自动驾驶领域大量应用的英飞凌TC397芯片的国产化替代;(3)降噪和高阶音效处理DSP芯片:公司高性能CCD5001是一款基于HIFI5架构内核的高性能DSP芯片,专为智能座舱平台的有源噪声控制、高阶环绕音效、智能语音交互等设计,具备低时延、高浮点性能和多通道处理能力。该DSP芯片基于12nm先进工艺并按照汽车电子Grade2等级开发和生产,具备高可靠性和高安全性,可以对ADI公司的ADSP-21565形成替代,在高性能车载DSP芯片方面有望打破国际垄断。 说明:对于已发布的重复问题和内容,本表不再重复记录,更多关于公司的情况敬请查阅公司在《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》和上海证券交易所网站上披露的定期报告、临时报告及公司在上证E互动平台“上市公司发布”栏目刊载的各期《投资者关系活动记录表》。

附件清单(如有) 无

日期 2025年2月

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