苏州国芯科技股份有限公司

2025年2月26日至2月28日投资者关系活动记录表

证券简称：国芯科技 证券代码：688262 编号：2025-005

投资者关系活动类别 √特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他（请文字说明其他活动内容）

参与单位名称 博时基金；浦银安盛基金；中信保诚基金；瑞丰达基金；野村东方证券；嘉御资本；东方证券；国信证券；国海证券；国联民生证券；北京炼金聚信投资；中信证券；上海默驰投资；嘉实基金；国泰君安证券资管；中军投资；聚鸣投资；中庸资产；中广云投资；首创证券；北京方圆金鼎投资；拾贝投资；西部利得基金。

时间 2025年2月26日15:30；2025年2月27日10：00；2025年2月27日14:00；2025年2月27日15:00；2025年2月28日13:30。

地点 现场交流

上市公司参加人员姓名 证券事务代表：龚小刚先生

投资者关系活动主要内容介绍 1、公司定制芯片服务的发展情况如何？有什么优势？公司未来会侧重于哪些领域重点发展？ 答：基于公司自主研发的嵌入式CPU技术，公司定制芯片服务，主要是根据客户的需要面向信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能和先进计算等三大应用领域，为这三大应用领域的芯片安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑。近年来，公司的定制芯片业务逐渐转变为以人工智能和先进计算项目为主。自上市以来，公司的定制服务业务收入实现了逐年增长。2022 年，公司定制芯片服务收入为 2.29 亿元，2023年定制芯片业务收入增长至2.84 亿元，2024年全年公司的定制芯片服务收入预计实现3.9550亿元，预计增长39.26%，预计三年复合增长率为31.42%。2024年收入增长的同时，毛利率水平预计也得到了改善。2024年，公司定制芯片服务的毛利率预计从2023年的12.40%提升至2024年的21.12%。 经过超二十年的发展，公司定制芯片服务能力已经得到客户较为广泛的认可，累计已为超过100家客户提供超过200次的定制芯片服务，并在定制芯片服务方面累积了一定的优势：（1）公司可实现CPU IP核微架构按需定制。与一般基于第三方IP集成的SoC芯片设计公司相比，公司具备嵌入式CPU IP核微架构按需定制化设计的能力，可以在满足SoC芯片的性能、效率、成本和功耗等资源状况下，根据应用系统的特点和需求，基于软硬件协同设计技术，进行更加合理的SoC芯片软硬件架构优化设计，因此，公司具有较强的优势。（2）公司拥有经验证的、成熟可靠的设计平台。公司将体系架构设计、自主可控的嵌入式CPU内核、关键外围IP、SoC软件系统验证环境、面向应用的基础软硬件与中间件等进行集成，推出了面向信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能三大应用领域的SoC芯片设计平台。通过设计平台可以有效提高芯片设计效率和设计灵活程度，缩短设计周期，并大幅提高芯片设计一次成功率。公司SoC芯片设计平台已承担多个领域的重大产品项目，平台技术成熟、稳定、可靠。此外，公司还拥有安全可信系统架构及芯片实现技术和高可靠芯片设计技术等重要技术。（3）经过多年的合作，公司已拥有一批长期合作的客户群，公司与客户之间保持了良好的信任关系。（4）经过多年的发展，公司已经为客户开发了超过百款具有较高难度的芯片产品，在定制芯片领域积累了丰富的设计开发经验。 未来，公司将充分依托自身深厚的技术底蕴，同时发挥在先进工艺节点平台以及后端环节的显著优势，积极持续推进定制芯片服务业务的发展，努力抓住关键客户主力芯片更新换代的契机，在提升自身技术实力的同时，开拓定制芯片服务业务在人工智能和先进计算等方向的全新增长点，打造出定制芯片业务的独特的优势与鲜明的特色。 目前，得益于人工智能的快速发展，公司定制芯片业务的人工智能和先进计算项目的订单需求持续增加，公司在定制芯片服务领域订单充足，这为公司定制芯片业务的持续发展奠定了坚实基础。 2、请介绍一下公司在自主AI芯片方面的情况？ 答：随着人工智能的快速发展，AI也在影响信创和信息安全、汽车电子和工业控制等公司产品的既有应用方向，公司将积极发展AI 技术。除大力推进AI定制芯片服务业务，公司也在稳步发展自主AI芯片与模组。 在自主芯片业务领域，公司积极发展AI MCU芯片业务，公司已于2024年下半年推出边缘侧和端侧 AI MCU芯片CCR4001S、高性能AI MCU芯片CCR7002。CCR4001S是基于公司自主RISC-V架构C*Core CPU内核研发的AI MCU芯片，适用于工业控制等应用。CCR7002是公司与赛昉科技共同研发推出的高性能AI MCU芯片，采用多芯片封装技术集成了赛昉科技的高性能SoC芯片子系统与公司的AI芯片子系统，支持设备实时完成物体识别、目标检测、图像分类等复杂任务，为更广泛的应用提供AI计算能力，可以面向工业控制、能量控制、楼宇控制、智慧交通等领域实现应用。 公司积极将AI技术应用到信创和信息安全、汽车电子新一代芯片产品中：（1）公司最新已完成设计和正在流片验证的极高性能云安全芯片CCP917T基于公司自主RISC-V架构的CRV7多核处理器设计，融合了神经网络计算的AI协处理单元，SM2签名效率预计达到100万次/s，对称算法4KB小包性能预计达到80Gbps，具有国际先进水平，适用于人工智能、云计算安全、网络安全和运营商核心网应用。（2）公司紧密结合重大客户产品应用需求和AI技术发展，已启动了CCFC3009PT芯片的设计开发，这是面向汽车自动驾驶、智能座舱和智能底盘等领域应用而设计开发的高端域控MCU芯片，主要面向图像信号处理(Image Signal Processing,ISP)及毫米波雷达信号的后处理、功能安全和信息安全处理等功能，采用高性能 RISC-V 架构 （5个主核+3个锁步核），融合了神经网络计算的AI协处理单元，预计算力更高可达到6000DMIPS以上，总体性能超越英飞凌TC397芯片，有望实现对目前在智能座舱和自动驾驶领域大量应用的英飞凌TC397芯片的国产化替代，具有先进水平。 公司将积极拥抱AI技术，瞄准边缘AI技术持续发力，并将根据应用需求大胆创新，特别是在交叉领域的集成创新上，将研究成果积极应用到现有的汽车电子和工业控制芯片产品、信创和信息安全芯片产品上，持续提升公司汽车电子和工业控制芯片产品、信创和信息安全芯片产品的智能化水平，进一步提高公司产品的核心竞争力。 说明：对于已发布的重复问题和内容，本表不再重复记录，更多关于公司的情况敬请查阅公司在《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》和上海证券交易所网站上披露的定期报告、临时报告及公司在上证E互动平台“上市公司发布”栏目刊载的各期《投资者关系活动记录表》。

附件清单（如有） 无

日期 2025年2月