事件：10 月28 日，公司发布2023 年三季度报告，23 年Q1-Q3实现营收3.75 亿元，同比增长16.41%；归母净利润-0.59 亿元，同比下降161.28%；实现扣非归母净利润-1.09 亿元，同比下降391.08%。第三季度实现营收1.55 亿元，同比增长36.66%；实现归母净利润-0.22 亿元，同比下降161.42%；实现扣非归母净利润-0.39 亿元，同比下降319.55%。

边缘计算芯片业务持续走强，营收水平进一步回升：公司三季度报披露，23 年Q3 单季度实现营收1.55 亿元，同比增长36.66%。

其中边缘计算芯片业务（以定制量产服务业务为主）收入为6805.40 万元，同比增长6544.69 万元。23 年Q1-Q3 边缘计算芯片业务收入为17,886.20 万元，同比增长12204.17 万元，增长幅度较大。

毛利率降低，研发投入持续扩张：公司三季度报披露，23Q3 单季度平均毛利率为23.76%，同比下降28.15pct，主要原因在于销售、管理与研发费用同比增长89.07%，其中研发费用同比增长111.72%。23 年Q1-Q3 公司持续在汽车电子芯片、高性能高安全边缘计算芯片与高可靠存储控制芯片等产品的核心竞争力增加研发投入，同时在该领域构建高效销售团队。23Q1-Q3 研发费用同比增长99.24%，销售费用同比增长41.49%。

汽车电子业务短期承压，长期具有竞争优势：23 年汽车领域整体面临去库存压力，同时汽车电子芯片领域需求不足对公司短期业绩造成压力。随着汽车产业向电动化、智能化和网联化的转变推进，汽车电子芯片国产替代化的总趋势不会改变，其中新能源汽车对芯片的需求会变得更加旺盛。根据Wind 机构调研活动信息披露，面对巨大的市场机遇，公司具有以下优势：第一，客户群体数量大且均处于国内一线头部厂商，包括比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、长安、一汽、东风和长城等整机厂商，包括埃泰克、恒润、科世达等模组厂商；第二，公司在汽车电子芯片已做系列化布局，公司汽车电子芯片产品主要集中在MCU、SoC 和数模混合芯片等车用核心芯片。截至2023 年9 月30 日，公司已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用SoC芯片、线控底盘芯片、仪表芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理　　芯片和智能传感芯片等12 条产品线上实现系列化布局,拓展汽车电子芯片产品的宽度和深度。在汽车车身及网关控制、动力总成、域控制、线控底盘、车联网信息安全等领域均实现量产装车。

投资建议：我们认为，公司深耕汽车电子业务，虽然业务短期承压，看好其中长期发展。预计公司2023 年~2025 年收入分别为6.25 亿元、9.68 亿元、15.49 亿元，归母净利润分别为-0.36 亿元、1.33 亿元、1.85 亿元。因公司保持较高强度研发投入，采用PS 估值法，考虑到公司在汽车、云端、边缘计算等进展，给与24年13 倍PS，目标价37.5 元，维持“买入-A”投资评级。

风险提示：下游需求不及预期风险，市场竞争加剧风险，产品研发不及预期风险。