产品全面布局扩张期，公司业绩短期承压：2023 年上半年公司实现营收2.2 亿元，同比上升5%，实现归母净利润-0.4 亿元，同比下降161%；报告期内由于竞争剧烈产品价格下调，晶圆等生产成本增加，公司业务收入毛利率下降，2023H1 业务收入平均毛利率为26%，同比减少28 个百分点；公司上半年为扩大核心竞争力，扩充销售和研发团队人员，导致三费均有大幅度增加，其中研发费用1.1 亿元，同比增长92%。

汽车电子芯片产品全方位布局，头部客户数量持续增加：公司上半年加强汽车电子芯片产品覆盖，在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片等7 条产品线完成系列布局，同时积极开发线控底盘芯片、仪表芯片、安全气囊芯片等5 类新产品，完善产品矩阵，截至2023年上半年公司量产项目13 个，新开发项目56 个，长期增长未来可期。

报告期内公司聚焦头部客户推广，以MCU+的模式为客户解决“套片”方案式需求，成功切入包括比亚迪、奇瑞、吉利等多家知名车企供应链，与超30 家Tier1 厂商合作。目前公司汽车电子和工业控制业务在手订单金额0.7 亿元，下半年相关营收有望逐步改善。

云应用芯片产品持续升级，加速国产替代进程：边缘计算方面，公司H2040 和CCP1080T 已经完成芯片测试进入市场推广。Raid 芯片方面，公司是国内Raid 芯片领先厂商，第一代Raid 芯片及其产品已实现量产，第二代更高性能的Raid 芯片研发进展顺利，有望到达国际领先水平，助力拓展AI 服务器市场。云安全领域，公司云安全系列高速密码芯片具有行业先进地位，未来将继续围绕云安全芯片的核心部件安全引擎控制模块SEC 研发攻关。公司目前信创和信息安全业务的在手订单0.6 亿元，边缘计算和人工智能在手订单4.1 亿元，在手订单充足，下半年有望保持高速增长，继续成为支撑公司业绩的核心点。

盈利预测与投资评级：公司当前车载MCU 及云应用芯片等产品处于品类拓张、产品升级期，研发投入较高，基于此，我们下调对公司2023-2024 年盈利预测，新增2025 年盈利预测，预计23-25 年归母净利润分别为0.6/1.3/1.9 亿元（23-24 前次预测值为2.84/4.65 亿元），对应23-25年PE 分别为172/78/51 倍；当前车载MCU 国产替代空间大，公司全力推进高端产品研发与客户导入，中短期受限于产品高研发投入利润释放速度放缓，但公司长期成长空间广阔，基于此，维持“买入”评级。

风险提示：下游客户需求不及预期；产品研发进展不及预期；新产品客户拓展不及预期。