事件：2023 年8 月23 日公司披露2023 年半年报：2023 年H1 公司实现营收2.21亿元，同比+5.46%，其中信息安全营收为0.61 亿元，同比-41.85%，汽车和工控营收为0.48 亿元，同比+0.36%，公司边缘计算领域营收为1.1 亿元，同比+104.39%。毛利率方面，受市场竞争加剧，晶圆等生产成本增加影响，公司23H1毛利率为25.55%，同比-27.85PCT，其中Q2 环比Q1 已有改善。净利润方面，公司23H1 归母净利润为-0.37 亿元，同比-161.19%。

公司在手订单充足，为23H2 发展埋下伏笔。截至2023 年6 月30 日，公司的在手订单金额为5.43 亿元。按照应用领域来划分，汽车电子和工业控制业务的在手订单金额为0.73 亿元，信创和信息安全业务的在手订单金额为0.57 亿元，边缘计算（高性能计算）和人工智能业务的在手订单为4.13 亿元。

RAID 及边缘计算多款新品推出，AI 核心技术多维布局。1）Raid 芯片：公司是国内极少数拥有Raid 芯片的厂商，第一代芯片及Raid 卡产品已成功实现量产。

此外，公司正开发第二代更高性能的产品，未来有望达到国际主流产品水平，有望打开AI 服务器广阔空间；2）边缘计算：公司对标恩智浦完成H2040、H2048、H2068 和CCP1080T 四颗芯片研发，其中H2040 和CCP1080T 已完成芯片测试，进入市场推广阶段，有望打开高性能边缘计算、安全和网络通信广阔市场；3）AI应用CPU 内核：公司基于RISC-V 指令集的CRV4AI 和CRV7AI CPU 内核有望分别于23/24 年推出，可分别应用于终端侧与高端自动化AI 控制领域的AI 推断应用。

持续增加大客户粘性，新品研发硕果累累。1）新品研发进展较快，产品矩阵渐趋完善：公司已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片等7条产品线上实现系列化布局，同时积极发展安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片、智能传感芯片等5 类新产品；2）新开发项目数远超量产项目：截至23H1 公司量产项目13 个，新开发项目56 个，长期发展空间值得期待。同时以MCU+模式与客户全面合作，“套片”方案式增进客户粘性；3）客户拓展进展顺利：公司合作Tier1 已超过30 家，包括捷德、华勤技术、华阳、经纬恒润、东软、埃泰克、北斗智联和云视车联等，并陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、长安、长城、一汽、东风、小鹏等众多知名车企供应链，已在20 余款汽车上实现批量应用。

投资建议：由于受到公司信息安全收入不及预期&汽车行业下游去库存影响，叠加公司在汽车电子与边缘计算两大赛道进一步加大研发投入以提升实力，我们下调公司盈利预测：预计2023-2025 年实现收入8.86/14.94/24.47 亿元，实现归母净利润0.61/1.61/3.63 亿元，以8 月25 日市值对应PE 分别为158.31/59.87/26.50倍。

风险提示：宏观经济复苏未达预期风险；竞争加剧风险；技术创新风险