证券代码：688261证券简称：东微半导

苏州东微半导体股份有限公司

投资者关系活动记录表

（2024年第三季度业绩说明会）

编号：IR2024-007

□特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会

投资者关系活动类别□新闻发布会□路演活动

□现场参观□电话会议

□其他线上参与公司2024年第三季度业绩说明会的全体投参与单位名称及人员姓名资者

会议地点 价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动龚轶（董事长兼总经理）、李麟（董事兼董事会秘上市公司接待人员姓名

书）、谢长勇（财务负责人）、毕嘉露（独立董事）

交流时间2024年11月15日15:00-16:00

问题一：2024年前三季度公司研发费用主要投入情况，未来研发布局和规划如何答：尊敬的投资者您好！2024年前三季度公司研发

费用投入为5469.43万元，占公司营业收入的比例为8.04%。公司继续保持前瞻性的研发投入力度，在投资者关系活动主要内容

相应的材料、职工薪酬、研发设备及检测加工费等介绍方面持续投入。公司主营产品高压超级结 MOSFET、中低压屏蔽栅 MOSFET、TGBT 产品均完成了从 8英寸代工厂到12英寸代工厂的扩展。未来公司将持续进行新技术开发工作，遵循技术路线图，加速推进各项技术迭代及技术储备，为应对未来的市场需求做

1好准备。感谢您对公司的关注！

问题二：今年前三季度公司经营情况及主要影响因

素？

答：尊敬的投资者您好！公司2024年1-9月，实现营业收入68051.80万元，较上年同期减少11.62%，实现归属于上市公司股东的净利润3063.80万元，较上年同期减少76.73%。公司2024年第三季度，实现营业收入为26098.36万元，环比第二季度增长

5.91%，实现归属于上市公司股东的净利润1369.66万元，环比第二季度增长8.30%。公司前三季度经营业绩主要是受全球经济增长的不确定性以及竞争格

局加剧等多重因素的影响，公司产品销售价格较去年同期有所下降，但公司积极优化产品组合策略，进行工艺平台迭代升级，保持了主要产品高压超级结 MOSFET 销量的同比上升，但由于产品销售价格的下降，致使公司盈利能力有所减弱。感谢您对公司的关注！

问题三：公司海外业务开展情况怎么样？有什么具

体的规划？

答：尊敬的投资者您好！公司目前在海外有合作的分销商，很多终端客户也都有海外销售。海外市场受地缘政治、货币政策等因素的影响较大，未来公司会立足中国市场，并结合全球形势及市场需求情况，稳步拓展海外市场。感谢您对公司的关注！问题四：领导您好！公司目前账上资金比较充裕，

请问是否有并购计划？

2答：尊敬的投资者您好！公司在专注主营业务发展的同时，会积极关注产业链上下游的并购机会和优质标的。后续如有并购计划会根据法律法规及时履行信披义务。感谢您对公司的关注！注：本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明，其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》之内容和已对外披露正式公告。

附件清单无来访时间2024年11月15日

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