事件：公司发布2023年中报

下游需求调整叠加竞争加剧，23H1 业绩不及预期。23H1，公司实现营收5.3 亿元，YoY+14%，归母净利润1.0 亿元，YoY-14%；23Q2，公司实现营收2.3 亿元，YoY-11%，归母净利润0.3 亿元，YoY-58%，毛利率20.6%，环比-12pct。23Q2 以来，功率半导体海外龙头厂商加大中国市场竞争力度、国内产能的进一步释放以及下游需求的调整导致供求关系变化，公司产品价格呈现明显下降趋势，因此造成短期业绩承压。

高性能功率器件技术创新引领者，看好长期成长空间。公司重视底层器件结构创新与研发，持续丰富产品矩阵，23H1 高压超级结/中低压屏蔽栅/ 超级硅MOS/TGBT 营收4.4/0.7/0.07/0.14 亿元， 同比+21%/-17%/+984%/-18%，SiC 器件营收6 万元，且汽车及工业级应用营收占比已超81%，看好其长期营收稳健增长、盈利能力修复空间。

1）营收第二曲线：公司重视研发，23H1 研发费用0.4 亿元，同增90%。

TGBT、SiC 器件有望打开公司成长天花板，TGBT 在多个重点客户实现批量供货，更大功率的车用主驱及大功率光伏芯片产品开发成功、客户验证通过；Si2C MOS 持续批量出货，第一代SiC MOS 研发稳步推进。

2）盈利能力修复可期：公司主营产品从8 英寸转12 英寸工艺平台的拓展工作已基本完成，同时，公司新一代超级结MOS 产品芯片面积减小、性价比提升，未来在工艺优化、技术迭代之下，盈利能力修复可期。

盈利预测与投资评级：公司短期业绩受到功率半导体下游需求调整、市场竞争加剧影响，基于此，我们下调对公司的盈利预测，预计23-25 年归母净利润为2.5/3.5/4.6 亿元（前次预测值为3.9/5.2/6.7 亿元），当前市值对应PE 分别为52/37/28 倍，维持“买入”评级。

风险提示：代工产能增长不及预期；功率半导体市场竞争加剧的风险；下游需求不及预期的风险。