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东微半导(688261):短期业绩持续承压 坚持技术赋能及长期主义

中国国际金融股份有限公司 05-04 00:00

2023/1Q24 业绩低于我们预期

公司公布2023 年年报及1Q24 季报:2023 年收入9.7 亿元,同比下滑12.9%;毛利率22.7%,同比下滑11.3pts;归母净利润1.4 亿元,同比下滑50.8%。1Q24 单季度来看,公司实现收入1.7 亿元,同比下滑42.7%,环比下滑14.7%;毛利率12.5%,同比下滑20.5ppts,环比下滑2.8ppts,归母净利润429 万元,同比下滑94.0%,环比下滑48.8%。公司2023 年及1Q24 财报情况均低于我们预期,我们认为主要原因是主力产品高压超级结MOS 需求端持续去库存,供给端竞争加剧导致公司业绩承压。

发展趋势

高压超级结产品下游客户持续去库,价格竞争激烈,公司毛利率出现较大幅度下滑,1Q24 行业下行趋势已临近尾声。2023 年2 季度起,受下游需求增速放缓及全球产能释放影响,高压超级结MOS 行业步入下行周期,公司产品价格持续承压,毛利率从1Q23 高位的33.0%下滑至1Q24 的12.5%,但从出货量端依然实现了持续增长,市场份额得以维持。同时,受到短期内大客户代理转直供影响,公司4Q23/1Q24 收入确认也呈现一定幅度推迟。从公司存货逐季度增加情况来看,我们认为1Q24 行业下游需求景气度下行已接近尾声。伴随公司产品结构进一步拓展(车载OBC、高密度服务器电源等)及成本的进一步精进(公司第三代高压超级结MOS 已完成向12 寸晶圆的转换),我们认为2Q24 起公司业绩同环比情况有望改善。

坚持长期主义,研发全面布局。2023 年,公司的研发费用投入为8,505.02万元,同比增长 54.84%,23Q4/24Q1 连续两季度研发费用占收入比重达到10%以上。从投入方向上看,公司在新型器件TGBT、SiC MOS 等领域持续突破,汽车主驱TGBT 产品设计与流片已完成,SiC MOS 产品已经向国际主流的15V 驱动产品演进;模组方面,公司也积极与代工厂进行合作,在高端光伏组串应用场景实现国产替代。此外,公司还持续关注并协助开发适用于晶圆合作伙伴的创新工艺流程。我们认为坚持长期主义、研发全面布局的战略,有望使公司持续受益于产品技术领先,不断攫取高端市场份额,在经历下行周期后实现业绩重回增长。

盈利预测与估值

由于超级结产品价格下滑幅度较大,我们下调公司2024 年收入/净利润预测23%/53%至10.4 亿元/1.3 亿元,首次引入2025 年收入/净利润预测12.2亿元/2.0 亿元。当前公司股价交易于38x/24x 2024/25 年P/E,我们维持对公司的跑赢行业评级,但下调目标价36%至75.00 元人民币(短期盈利未兑现给予一定估值溢价),基于55x 2024 年P/E,有47%上行空间。

风险

高压超级结市场空间承压;TGBT/SiC 新品研发及商业化进展不及预期

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