23H1 营收同比+14%， 扣非净利润同比-16%， 业绩低于预期。

公司23H1 营收5.33 亿元，同比+14%，归母净利润1.00 亿元，同比-14%，扣非归母净利润0.92 亿元，同比-16%。公司23H1 毛利率27.63%，同比-5.83pct，净利率18.78%，同比-6.26pct，扣非净利率17.33%，同比-6.38pct。

公司23H1 扣非净利率下降主要系国内功率半导体行业产品价格呈现明显下降趋势导致的毛利率下降所致。

23H1 高压超级结MOSFET 稳定增长，超级硅MOSFET 营收同比+984%。

公司第一大业务为高压超级结MOSFET，23H1 该业务营收4.41 亿元，同比+21%，占总营收83%。公司第二大业务为中低压屏蔽栅MOSFET，23H1该业务营收0.71 亿元，同比-17%，占总营收13%。

此外，公司TGBT 业务23H1 营收0.14 亿元，同比-18%，占总营收3%；公司超级硅MOSFET 业务23H1 营收0.07 亿元，同比+984%；公司SiC 器件（含Si2C MOSFET）实现营业收入6.07 万元。

23 年获评国家级专精特新“小巨人”，MOSFET&TGBT 多款产品批量出货。

公司2023 年获评国家级专精特新“小巨人”企业。截至23H1 末，公司共计拥有产品规格型号2700 余款，新增高压超级结MOSFET 产品（包括超级硅MOSFET）100 款，中低压屏蔽栅MOSFET 产品110 款，TGBT 产品316 款。

公司MOSFET&TGBT&SiC 多款产品进入批量出货阶段：第三代高压超级结MOSFET 已大规模出货；第四代高压超级结MOSFET 已批量出货；第五代超级结MOSFET 试产成功，处于小批量交付阶段。此外，公司第二代超级硅MOSFET、第二代650V TGBT 技术开发成功并开始批量供货；Si2C MOSFET产品研发成功并顺利通过客户验证，进入小批量供货阶段。

高性能功率器件行业龙头，推进光伏&车规级布局，维持“增持”评级。

根据Omdia 数据，预计2026 年全球功率半导体市场规模将达359 亿美元。

公司重点布局高压超级结MOSFET、TGBT、Si C 器件等产品，在高性能功率器件领域拥有头部终端客户基础，未来在光伏、新能源车等应用领域成长空间广阔。预计公司2023~2025 年净利润分别为2.29/3.00/3.90 亿元，对应23/24/25 年PE 为44/34/26 倍，维持“增持”评级。

风险提示：宏观经济不及预期；行业竞争加剧；国际贸易摩擦；研发不及预期等。