投资要点

推荐逻辑：1、接入网芯片全球市场稳定，公司在手订单充裕，供货中广互联、烽火通信、共进股份等国内知名客户，22Q1 合同负债6.3亿元。同时公司前瞻布局高难的局端芯片，现已完成流片进入量产阶段。2、公司具备PLC 核心设计能力，推动双模通信技术演进，国网HPLC 招标格局变化，未来有望持续扩张市场份额。3、芯片版图设计领域，公司具备14nm/7nm/5nmFinFET 先进工艺节点物理设计能力，服务于公司A、紫光同创等国内领先的IC 设计公司。

接入网芯片在手订单充裕，局端芯片有望突破垄断。全球每年支持VDSL 标准的接入网终端芯片出货量约为5500 万颗，其中博通占据50%。公司支持V35b技术标准的VSPM350 于2020 年实现量产，与公司A 合计出货的接入网芯片约为400 万颗。采用12nm 与G.fast 标准的第四代接入网芯片，目前已处于量产样片阶段。2021 年6月公司向中广互联、深圳达新及西安磊业的合计在手订单约为8.1 亿，截止2022Q1，公司合同负债约为6.3 亿，未来有望持续转化为业绩。此外，公司前瞻布局局端芯片、Wi-Fi AP、工业总线互联芯片、车联网芯片等，其中研发难度较高的局端芯片，目前已完成流片，即将进入量产阶段。

高速PLC向双模技术演进，卡位上游优势环节。十四五期间，预计全国电网总投资额接近3万亿元，较十三五期间的2.57 万亿元，同比增长16.7%，其中配网侧和电力信息化建设为国网南网投资重点。公司具备PLC芯片的核心设计能力，有能力结合宽带与微波双模通信技术，基于40nm 制程的TR353X于2020年实现量产。公司下游客户的HPLC方案在2018-2020 年的国网招标中，分别占据了6.27%、6.58%和8.31%的市场份额，未来市占率有望持续提升。

芯片版图设计能力突出，服务国内知名IC 设计公司。公司在芯片版图设计领域，同时具备65nm/40nm/28nmCMOS 工艺节点和14nm/7nm/5nmFinFET 先进工艺节点物理设计能力，是国内少数几家同时具备“物理层核心通信算法能力”

和“大型SoC芯片设计能力”的公司之一，主要服务于公司A、紫光同创等国内领先的IC 设计公司，21 年新增6家客户，未来营收有望实现稳步增长。

盈利预测与投资建议。预计公司2022-2024 年归母净利润复合增长率为49.2%，给予公司2022 年60倍PE，对应目标价96.6元，首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示：新冠疫情反复、上游芯片产能供给不足、接入网新增订单不及预期、两网招标放缓与双模技术推进不及预期、大客户流失与市场竞争加剧风险。