事件：4 月15 日，公司发布2021 年年度报告，实现营收6.41亿元，同比增长205.77%；实现归母净利润0.79 亿元，同比增长15.89%；实现扣非净利润0.71 亿元，同比增长11.37%。

全年营收高增，研发持续投入。受接入网业务规模的上升驱动，公司2021 年实现营收6.41 亿元，同比增长205.77%。2021 年Q1-Q4 营收分别为0.44、1.25、1.74、2.98 亿元，呈快速上升趋势；归母净利润分别为0.02、0.41、0.17、0.18 亿元。同时公司始终注重研发，通过不断的研发投入加大公司在行业中的竞争能力，2021 年研发费用1.20 亿元，同比增长474.30%，其中21Q4研发费用为0.65 亿元，环比增长235.38%。

接入网营收大幅增加，产品线不断拓展。2021 年公司接入网业务实现营收4.97 亿元，同比增长644.85%，毛利率27.75%。公司在接入网业务领域在手订单充裕，且正在不断拓宽产品线。

无线接入领域，公司支持Wi-Fi5 技术标准的Wi-Fi 芯片已经同网关SoC 芯片作为套片解决方案进入市场，且已被中广互联等客户所接受和认可，支持Wi-Fi6 技术标准的芯片也正在研发中。

有线接入领域，公司目前正对支持VDSL2 35b 技术标准的16端口局端芯片进行研发，目前已完成流片，即将进入量产阶段，该芯片将打破博通在局端芯片上的垄断。公司未来有望在两个领域实现产业化突围，进一步提升公司的行业影响力。

PLC 芯片紧跟业内标准，市场份额持续提升。2021 年公司PLC业务实现营收0.61 亿元，同比增长9.00%，毛利率为63.55%。

公司PLC 产品线对业内无线双模芯片加大研发，紧跟行业前沿电力线载波通信与微功率无线通信相结合的双模通信芯片。随着国内智能电表更换或升级需求的推动以及电力线载波通信在物联网领域应用的不断深入，公司将持续受益。另外，公司通过HPLC 芯片方案核心IP 设计开发与授权的方式，支持客户的HPLC 芯片方案通过国家电网测试认证，并为其提供用于国网的HPLC 芯片的量产服务。随着公司不断开拓下游客户，市场份额有望进一步提升。

工业和车载领域持续布局，寻求新增长点。公司持续拓宽核心技术的应用领域，对于业内新出现的工业、车载、智能家居、智能配网、光伏通信等领域进行预研。其中，在工业领域，公司高速工业总线互联芯片，研发样片已投片，目前处于研发样品回片阶段；车载领域，公司启动车载以太网网关项目研发，目前国内已掌握了汽车CAN、LIN 等总线的关键技术和应用， 研发产品在安全架构设计实现上具备显著优势，技术水平为国内先进。

盈利预测：预计公司2022-2024 年营收10.2/15.9/21.1 亿元，归母净利润1.3/2.3/4.0 亿元，给予“推荐”评级。

风险提示：（1）公司接入网业务领域存在业务结构波动风险；（2）客户结果变化的风险；（3）国际贸易摩擦风险；（4）晶圆紧张加剧的风险。