报告摘要：

专注通信芯片设计 15 年，掌握平台性通信芯片核心技术。公司成立于2008 年，专注于通信核心芯片的研发，逐渐掌握物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC 芯片设计和版图设计等平台性技术，提供通信芯片和解决方案、芯片版图设计及其他技术服务，通信芯片解决方案涵盖有线宽带接入网、无线WiFi 接入网及电力载波通信，技术水平达到国内领先、全球一流，产品供给全球知名电信运营商、头部WiFi 路由设备厂商及进入国家电网、南方电网供应链。

需求侧：1）有线宽带接入网：公司提供的铜线接入技术方案在有线宽带接入网领域市场规模稳定（32 亿美元），主要为产品升级换代需求；2）无线WiFi 接入网：WiFi承载全球超一半的数据流量，未来WiFi 将和5G 通信共同完成千兆网络室内外覆盖，市场或超200 亿美元，WiFi 6 换代市场空间大；3）电力载波通信：国内市场主要为智能电表升级换代需求，国外市场和物联网领域带来增量市场。

供给侧：1）有线宽带接入网：博通、英特尔、瑞昱和联发科主导铜线接入技术方案全球市场；2）无线WiFi 接入网：从路由器到终端，WiFi 芯片各细分领域均被国际大厂垄断，国内近些年在物联网WiFi 领域有所突破；3）电力载波通信：智芯微为国家电网和南方电网的主要HPLC 芯片方案提供商（64%），其他长尾供应商较多，公司主要供给中宸泓昌、溢美四方等。

公司增长逻辑：1）数字经济引领通信基础设施建设，千兆用户数增量目标8.4 倍，为公司在无线WiFi 接入网和电力载波通信领域带来直接增量，尤其是WiFi 芯片国产替代背景下爆发性很强；2）公司的铜线接入技术方案导入欧洲全球知名的电信运营商，随着未来东南亚、南美等地的市场开拓，未来市场份额有望进一提升；3）电网领域反垄断，长尾供应商（公司的客户）在电网招标份额有望提升，带动公司业绩快速增长。

首次覆盖，给予“买入”评级。公司在全球数字化智能化快速推进的背景下，紧抓晶圆产能供给与销售渠道两端带来的机遇，业绩有望快速成长。我们预计公司2021 年至2023 年营收将分别为6.18/16.45/20.19 亿元， EPS 为0.99/1.88/2.52 元。

给予2022 年72 倍PE 估值，公司6 个月目标股价为135.36 元/股。

风险提示：行业景气度和公司产能扩张不及预期；盈利预测不及预期