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深度*公司*天德钰(688252):显示驱动份额进一步扩大 电子价签夯实领先地位

中银国际证券股份有限公司 04-01 00:00

天德钰 --%

天德钰发布2024 年年报。公司2024 年营收和毛利率双增,DDIC 业务营收增长较快,电子价签继续夯实领先地位,同时快充协议和VCM 产品也在积极迭代。维持增持评级。

支撑评级的要点

2024 年营收和毛利率双增,规模效应初步显现。天德钰2024 年营业收入约21.02 亿元,YoY+74%;毛利率约21.4%,YoY+1.4pcts;归母净利润约2.75 亿元,YoY+144%。

天德钰2024Q4 营业收入约6.18 亿元,QoQ-4%,YoY+62%;毛利率约21.5%,QoQ-0.9pct,YoY+1.5pcts;归母净利润约0.83 亿元,QoQ-9%,YoY+118%。分业务来看,天德钰2024 年移动智能终端显示驱动芯片营业收入约16.14 亿元,YoY+63%,毛利率18.5%,同比基本持平;电子价签、摄像头音圈和快充芯片营业收入约4.84 亿元,YoY+138%,毛利率31.1%,YoY+7.7pcts。

DDIC 价格竞争激烈,国产替代持续推进。根据CINNO Research 信息,2024 年全球显示驱动芯片市场进入存量竞争阶段。一方面,大陆企业凭借本土化优势快速崛起,LCD 驱动芯片国产化率已达34%,大陆晶圆厂在110nm 和40~90nm 制程上已突破,占据约40%的份额,但是高端的28nm 及以下的OLED 驱动芯片依然被三星LSI、联咏等企业垄断。另一方面,市场竞争加剧,全球驱动芯片龙头企业毛利率从2021 年的50%下降至2023 年的40%,而大陆企业平均毛利率不足20%,价格战触及生存线。2024年天德钰相继量产了手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED 手表产品、下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品。凭借新产品的增量,我们预计天德钰的显示驱动芯片将在2025 年进一步扩大市场份额。

电子价签夯实领先地位,快充协议和VCM 积极迭代更新。2017~2024 年全球电子价签市场规模从数十亿元快速增长至超过100 亿元,预计2025 年全球电子价签市场规模将达到150 亿元。目前全球电子价签芯片市场竞争者主要包括天德钰、晶宏半导体、晶门科技等。2024 年天德钰量产四色电子价签,根据全景网报道,天德钰作为最早推出四色电子价签的厂商,积极抢占了市场先机。根据公司披露的机构调研信息,2024年天德钰在四色电子价签市场份额约80%,领先竞争对手一年多的时间。目前电子价签正在向六色迭代升级。天德钰六色电子价签正在研发阶段,有望持续领先竞争对手。

2024 年天德钰亦推出快充协议USB Type-C eMarker 和OIS VCM 新产品,继续夯实公司技术积累。

估值

考虑到电子价签业务对毛利率有正面作用,我们上调天德钰2025/2026 年EPS 预估至0.86/1.10 元,并预计2027 年EPS 为1.28 元。截至2025 年3 月31 日收盘,天德钰总市值约106 亿元,对应2025/2026/2027 年PE 分别为30.1/23.5/20.1 倍。维持增持评级。

评级面临的主要风险

市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。新技术研发进度不及预期。

免责声明:以上内容仅供您参考和学习使用,任何投资建议均不作为您的投资依据;您需自主做出决策,自行承担风险和损失。九方智投提醒您,市场有风险,投资需谨慎。

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