证券简称：晶合集成证券代码：688249

合肥晶合集成电路股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2024-007

?特定对象调研□分析师会议

投资者关系活动类□媒体采访□业绩说明会

别□新闻发布会□路演活动

□现场参观□电话会议

□其他（请文字说明其他活动内容）参与单位名称及人

德邦电子、华泰资产员姓名会议时间2024年7月23日会议地点线上会议

朱才伟董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理上市公司接待人员黄凯全企业规划室部经理姓名曹宗野证券事务代表

问题1、根据公司发布的业绩预告，公司上半年业绩同比增长较好，请问增长的原因是什么？对下半年的展望如何？

答复：公司上半年预计实现营业收入430000.00万元至

450000.00万元，同比增长44.80%至51.53%；预计实现

归属于母公司所有者的净利润15000.00万元到

22000.00万元，同比增长443.96%到604.47%。业绩同

比增长较好原因主要有以下三点：一是从3月份起产能

持续维持满载状态，上半年整体销量实现快速增长；二投资者关系活动主 是非 DDIC 产品占主营业务收入比例大幅提升，其中 CIS要内容介绍 已成为公司第二大主轴产品；三是研发进展顺利，55nm的 BSI 已经进入量产阶段，40nm 高压 OLED 也已实现小批量生产，28nm 产品开发正在稳步推进中。

从现在来看，公司预期第三季度产能将继续维持满载，公司已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调，后续将持续结合市场情况及产能利用率对代工价格进行相应调整。

问题2、公司车用芯片的导入情况？

答复：公司已有部分产品进入后装市场，正在逐渐导入前装市场。

问题3、请问公司光罩业务进展如何？

答复：公司长期致力于高精度光刻掩模版的研发，近日公司成功生产出首片半导体光刻掩模版，预计将于今年

第四季度正式量产。

问题4、公司对采用国产化设备与材料的规划？

答复：公司将在满足使用需求的前提下最大程度地采用

国产化设备与材料，推动中国大陆供应链国产替代。

附件清单（如有）无日期2024年7月25日