前三季度盈利能力大幅提升的晶合集成(688249)，拟买入大额固收产品。

11月14日晚间晶合集成公告，为进一步提高资金使用效率，增加资金收益，在不影响公司正常生产经营的前提下，拟以闲置自有资金受让合肥城建投资控股有限公司(下称“合肥城投”)转让的大额存单产品，产品本金为2.4亿元。

合肥城投为上市公司控股股东合肥市建设投资控股(集团)有限公司控制的企业。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，合肥城投为公司的关联方，本次交易构成关联交易。

据披露，晶合集成此番受让的可转让单位大额存单年利率为2.9%，产品期限为3年，为保本固定收益型产品。

晶合集成也表示，公司本着维护全体股东和公司利益的原则，对购买的大额存单严格把关并谨慎决策。本次受让合肥城投的大额存单产品，为固定收益类产品，未超过公司董事会审议通过的闲置自有资金进行现金管理的额度范围，符合公司稳健的财务要求。本次关联交易不存在关联方占用公司资金的情形，不会对公司独立性以及经营业绩产生重大不利影响，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东和非关联股东的利益的情形。

作为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业，晶合集成2023年一度出现业绩同比下滑的情况。不过2024年前三季度，该公司实现营业收入67.75亿元，较上年同期增长35%;实现归母净利润2.79亿元，较上年同期增长771.94%;实现综合毛利率25.26%，较上年同期增加6.6个百分点;实现扣非净利润1.79亿元。

近期披露的投资者关系活动记录中晶合集成表示，公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年第二季度对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。

此外，公司扩产计划没有较大改变，扩充的产能已于今年8月份起陆续释放，四季度将继续扩充产能，主要集中在中高阶CIS领域。40nm、28nm平台开发进展顺利，客户合作意愿强烈。在40nm OLED驱动芯片方面，公司已与数家行业领先的芯片设计公司进行合作，目前产品陆续流片中;28nm逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV，28nmOLED驱动芯片预计将于2025年上半年开始放量。

三季报显示，晶合集成经营性现金流量净额为19.67亿元，较去年有较大改善。对此该公司也分析原因称，主要系受市场景气度回升影响，营业收入增长带来销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。