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晶合集成(688249):全球DDIC晶圆代工翘楚 制程升级+CIS突破打开增长空间

德邦证券股份有限公司 11-07 00:00

DDIC 代工龙头,特色工艺外延成长空间。公司是全球前九、中国大陆第三的晶圆代工厂商,液晶面板代工全球领先,具备CIS、PMIC、MCU、Logic 等芯片代工能力。24H1 行业景气度回暖,公司营收43.98 亿元/yoy+48.09%,归母净利润1.87亿元/yoy+2.31 亿元,扭亏为盈。随产品结构优化,CIS 已成为公司第二大产品主轴,24H1,公司DDIC 和CIS 营收占比分别为68.53%和16.04%。

DDIC:显示面板的关键组成,下游应用场景丰富。按照显示技术划分,DDIC 可主要应用于LCD 面板和OLED 面板;按照应用场景划分,DDIC 应用终端包括TV、显示器、笔记本电脑、智能手机、智能穿戴等,据Omdia,2022 年大尺寸DDIC 占比69%,中小尺寸DDIC 占比31%,其中智能手机占比约18%。

投资逻辑1#:LCD 产业转移已成定局,配套DDIC 产业链深度受益。Statista 预测2025 年中国大陆LCD 面板产能占比全球份额将达到69%,配套本土产业链已加速建设。目前DDIC 仍由海外厂商主导,中国大陆设计厂商已在大尺寸DDIC实现突破,据Omdia,23Q2 本土厂商市场份额占比全球累计达18.9%。DDIC 上下游深度绑定或是产业发展必要条件,公司兼备“稀缺代工标的+贴近合肥‘芯屏汽合’产业集群”双重优势,有望深度受益。

投资逻辑2#:中国OLED 出货量登顶,公司工艺制程升级静待花开。据Omdia,2023 年全球OLED 智能手机渗透率已达51%,OLED 应用愈加广泛;24Q1 中国面板厂商OLED 出货首次超越韩国,以49.7%份额位居全球首位。OLED DDIC 潜力充足,有望成为DDIC 主力增长点。据Omdia,24Q1 中国大陆设计厂商在全球OLED DDIC 市场总计份额达8%。公司在OLED 代工领域积极布局,24H1 40nm高压OLED DDIC 实现小批量生产,28nm OLED DDIC 研发稳步推进。

投资逻辑3#:DDIC 量价或已筑底,24 年3 月起公司产能已满载。据群智咨询,2024 年DDIC 出货有望筑底回升,整体DDIC 价格降幅收窄。同时主要DDIC 设计厂商库存周转天数已基本处于健康水平,盈利能力温和恢复。据《科创板日报》,24 年3-6 月公司产能已处于满载状态,6 月产线负荷约为110%。2024 年公司预计围绕55nm、40nm 产品加速扩充产能,计划扩产3-5 万片/月。若扩产顺利,我们预计24 年底公司年产能或达到148.5 万片。

CIS:与思特微深度合作,供需两旺催化第二产品主轴。CIS 是摄像头模组的核心元器件,下游需求广泛,智能手机CIS 市场最大,汽车电子 CIS 增长较快。公司与本土CIS 厂商思特微深度合作,2024 年 8 月双方联合推出1.8 亿像素全画幅CIS 芯片,推动全画幅 CIS 进入发展新阶段。24H1 公司实现55nm BSI 量产,产品像素达50MP。24 年公司计划扩产3-5 万片/月,将以高阶CIS 为主要方向。

投资建议:我们预计公司2024/2025/2026 年营收94.76/128.22/153.27 亿元,归母净利润为6.43/13.21/17.19 亿元。考虑公司在DDIC 晶圆代工的龙头地位,并伴随制程升级+CIS 突破带来的增长机会,首次覆盖,给予公司“买入”评级。

风险提示:宏观经济复苏不及预期;技术迭代风险;竞争加剧风险

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